台积电正式启动2nm工艺研发 全球首家

近日，全球知名半导体公司台积电官宣：正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。台积电厂务处处长庄子寿表示，台积电在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，并将于2022年实现大规模生产。

几十年来，半导体行业进步的背后存在着一条金科玉律，即摩尔定律。摩尔定律表明：每隔 18~24 个月，集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。

台积电是目前世界上最大的独立半导体代工制造商。台积电与世界上一些最大的芯片设计商合作，如Nvidia，AMD，高通，苹果，华为和联发科。截至2019年1月，台积电凭借其7nm制造工艺引领新一代的高端技术竞争，该工艺已经开始批量生产，iPhone XS和华为Mate 20 Pro等顶级手机品牌都采用了这一技术。

此次台积电宣布2nm工艺的研发虽说有点快，但也是情理之中，毕竟台积电的目标是要在2025年前完成2nm的量产。和其他厂商相比，台积电的发展算是先行一步，同时此举也透露出台积电在半导体市场发展的野心和信心。