三星拒绝华为，中国芯片制造工艺的7nm之殇

据媒体消息，三星拒绝为华为代工生产芯片。这应该是一个意料之中的结果，核心技术同样来自美国，三星集团背后又有美国持股超40%，这个决定，三星做得很"理智"。

从三星角度来看，华为手机去年4月份曾超越三星占据全球最大市场份额，是强劲的竞争对手。美国制裁华为为三星提供了机会，很有可能因此放弃华为给三星半导体带来的订单收益，而想趁机夺回全球手机老大的位子。

上个月，美国的BIS（美国工业与安全局）宣布限制华为使用美国技术和软件在国外设计和生产半导体，还修改了国外半导体产品相关规则，这让全球半导体代工厂如台积电、三星均进入了限制范围之列，也正式宣布美国切断了华为高端芯片的发展路径。

华为目前的新一代旗舰手机芯片麒麟系列，定位是高端机芯，麒麟芯片背后是华为的海思半导体。CINNO Research的调研数据显示，海思的手机芯片在今年4月份超越高通，成为国内内手机芯片市场占有率第一的供应商。

海思半导体有芯片的设计能力，可没有生产能力。和苹果一样，华为的芯片大多也都是台积电等代工厂生产。

华为自己并没有做芯片生产线，是因为成本太高，目前一条12nm的芯片生产线需要投资100亿美金，这对华为来说毫无性价比。苹果每年赚那么多钱，芯片依然是台积电代工，从成本角度，大家的考虑是一致的，

可偏偏现在美国不让台积电、三星接华为的芯片订单，麒麟的制作需要达到7nm工程技术，台积电、三星是全球唯二有此技术精度的企业。国内目前最高的技术是中芯国际的14nm，制作工艺依然落后一些。

芯片制造的核心机器是光刻机，全球的光刻机生产被荷兰的ASML公司垄断，三星和台积电、英特尔等行业巨头共同出资整合了大通ASML所产光刻机的完整供应链，ASML的老板正是台积电、三星等国际巨头。

对三星、台积电来说，ASML是自己人，最先进的制造工艺当然是三星、台积电优先。而对中国华为等国际其他厂商，能否掌握芯片制造核心装备光刻机，短期内看，还是巨头说了算。

光刻环节是晶圆制造中最核心工艺，占晶圆制造耗时40%-50%，占芯片成本30%。作为光刻工艺的核心设备，光刻机结构复杂、成本极高，占晶圆制造设备投资23%。

目前高端光刻机主要是浸没式DUV和EUV光刻机，全被ASML公司垄断，浸没式DUV全球市占率达93%，EUV全球市占率达100%。2019年，ASML收入132.4亿美元，净利润29.0亿美元，收入排名全球半导体设备厂商第二。

2018年，中芯国际花1.2亿美元在ASML下单购买了能生产7nm芯片的光刻机，可到现在也没有交付，中芯国际的芯片制作工艺升级之路便卡在了这里。

关键设备、关键技术被国外巨头卡死，既能限制了中芯的制作工艺，还遏制了华为的发展势头。

如今，7nm芯片制作工艺已成为高端玩家的必争之地。国内来看，未来谁能突破此制造瓶颈，谁就能主宰市场，谁能研发出7nm的制造工艺，谁就能成为巨头。这便是国家大基金二期投资紫光展锐和中芯国际的原因，国产替代不能没有突破。我们也期待这一天加速到来。