中国最大芯片公司：2020年，或包揽全球90％的5G订单

5G一直是近两年来的行业新风口，自从2019年6月初，工信部正式向中国移动、中国联通、中国电信、中国广电发放5G商用牌照后，我国就正式进入了5G商业元年。5G带来了更多场景的应用，改变最大的不仅是智能手机，还有万物联网的物联网时代。

为了迎接新一代风口，龙头企业争先推出5G产品，比如华为和小米的5G手机、三大运营商业推出了5G资费套餐。然而，万地高楼平地起，软件的发展离不可核心硬件的支持，如果非要算目前为止谁是5G最大的赢家，恐怕不是华为、小米、苹果，而是生产芯片的台湾积体电路制造股份有限公司（下称"台积电"）。

台积电成立于上世纪80年代末，属于半导体制造公司，是全球第一家专业积体电路制造服务企业。在各路龙头企业争夺5G高地时，台积电牢牢掌握着芯片的研发。要知道，基带芯片是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作，是5G基数的硬件核心。

目前，在5G基带芯片研究和开发中，名气就最大的莫过于高通、联发科和华为三大厂商。5G基带芯片对于5G技术来说非常不可或缺，要知道，甚至是连苹果都不惜向高通缴纳巨额和解金，以至于在5G时代能够获得高通5G基带芯片的支持。但是，目前市面上的的5G芯片，诸如巴龙5000、高通X50(X55)、联发科M70以及展讯的春藤510等均是由台积电所代工生产。数据显示，在全球市场份额上，台积电几乎包揽全球90％的5G芯片订单！

近日，台积电公布了其2019年财报，仅第四季度的总营收达到了3172.37亿新台币，约合人民币725亿元，相较于去年上涨了9.5%，净利润为1160.35亿新台币，约合人民币265亿元。台积电的超高市场份额和营业收入，不仅来自于与苹果、华为、高通等巨头合作带来的海量订单，最重要的是台积电的核心技术，在其他芯片巨头还在研究14纳米工艺进程的时候，台积电的7纳米工艺就已经进入市场了。此外，台积电仅在大陆就有超过100家企业客户，有消息称台积电将会在南京成立台积电有限公司，预计投资30亿美金，设立台积电南京厂Fab，将会拥有一个12英寸晶圆厂以及一个设计服务中心，实现量产16纳米制程工艺，能够进一步满足我国客户需求。