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2024年11月22日

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武汉弘芯烂尾 :“全民造芯”虚幻破灭的前兆?

 

日前,武汉发布公告,承认预算投资超千亿、运行近3年的重大芯片项目武汉弘芯因存在较大资金缺口,随时可能资金链断裂破产。

看似一家公司资金出了问题,背后反映出国内半导体产业的很多深层次问题,给整个芯片产业敲响了警钟。

官方承认深陷财务危机

2017年11月,武汉弘芯在武汉东西湖区成立,锁定14纳米以及7纳米以下先进逻辑芯片和系统集成,当时宣称总投资人民币1280亿元。

2018、2019年,弘芯两度入选"湖北省重大项目",2019年底又盛大举行了"国内唯一能生产7纳米芯片"的核心设备ASML(艾司摩尔)光刻机的进厂仪式。

一个刚加入半导体业的新军,就"信心十足"地直捣先进制程。

▲ 武汉弘芯的"宏伟蓝图"

但运行近3年,大撒钱涉足晶圆代工的武汉弘芯波折不断。

先是建厂时因拖欠工程款,300多亩的土地使用权被查封(总规划用地面积636亩,被查封面积超过一半),公司账户也被冻结,国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。

2020年初爆发的疫情又影响装机,原计划购置设备3560台套,但项目一期生产线仅有300余台套设备处于订购和进厂阶段,不足原计划的零头。现有的四、五百名员工,因无法进行生产线实际操作,日常工作只能是"读paper、写PPT",部分员工进行产线模拟,由员工"饰演"机台。

到了6月,又爆出持股九成的大股东北京光量蓝图科技有限公司实缴资本为零。在当地政府、银行贷款、承包商先期垫资之后,后续资金难以为继。

为应对资金困难,弘芯早已把价值5.8亿元的全新ASML光刻机抵押了出去换取贷款。而公司总经理、台积电前共同CEO、张忠谋最重视的研发干将蒋尚义也萌生去意。

7月底,武汉市东西湖区人民政府曾发布"上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析"报告,将弘芯列为面临挑战的首案,指该公司"存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险"。

引人注目的是,该报告发布后又火速下架,引发外界更多猜测。

最大短板不是技术设备

在业内看来,武汉弘芯的问题,就是国内半导体产业的一个缩影。

美国打压之下,近两年国内一直强调弯道超车,全方位恶补半导体产业短板--中央出台多重利好政策,一些地方政府不顾本地实际,热衷"大干快上"发展本土芯片产业,各路资本更是蜂拥而至,以期占得投资圈地的先机,甚至只想着到二级市场弄笔钱出来。

但"强芯"是持久战,需要十数年甚至数十年的长期投入,短期资本催生不出伟大的芯片公司。

半导体产业最重要的是供应链(supply chain),我国台湾地区之所以发展半导体产业成功,一个重要原因就在于岛上的半导体供应链非常完整。大陆近几年才加入全球半导体产业,起步晚且核心技术受制于人,可以说基础很薄弱,而没有基础就没有供应链,没有供应链就没有办法支援整个产业的发展,不得不依靠外部。

首先是设备。国内依靠美国、日本,核心的光刻机则依靠荷兰的艾斯摩尔(ASML)。而在制造上面,则严重依赖台湾地区,那里的制程全球最厉害。

业内公认,所有制造业,只要制程低于50个步骤(under 50 steps),中国借鉴或复制国外技术很容易搞定,所以LED、太阳能面板之类中国发展得很快,基本上全球无对手。但碰到太复杂的半导体芯片,中国厂商就没有办法了。

芯片制造是个特殊行业,必须365天、24小时不停地运转。在4大制程上面(有的是5大制程),一片晶圆要跑500到2000个步骤都不能出错,才叫做良率。只要有一个错,0.99的500次方趋近于零。

打个比方,一笼包子有100个,要蒸500次,100个都好的、良率100,95颗好的、良率95。但是你在搬运、蒸的过程,都会影响这个包子是不是完美,IC就是这样的结构。台积电之所以牛,因为它的良率可以90多,中芯半导体的良率只有10、20左右,国内其他半导体厂商就更差了。

要确保良率,最最关键的还不是技术和材料,而是经验。设备和材料,大家可以都用一样的,但经验不行。台积电之所以厉害,因为它能做到由两个资深的(senior)工程师去带一个资历浅的,而大陆因为资深工程师少,都是1个资深的工程师去带4个资浅的工程师,资浅的工程师就容易犯错。

经验还决定了对临时性问题的应变,能否有效排除故障。台积电做得那么好,它在台南的工厂之前还发生过化学品渗漏造成整个工厂出问题,大陆厂商的问题怎么会少?

更严重的是,没有经验值的判断、没有好的数据判断,决策就会慢,决策一慢,在制程方面就更难追赶。

根据摩尔定律,半导体每18个月到24个月就是一个世代(generation)的改变,台湾基本从90纳米、70纳米、40纳米28纳米、20纳米、14纳米、10纳米、7纳米、5纳米到3纳米,每18个月就换一个世代。

大陆现在仅是90纳米做得很好,但这没有用,因为终端没有产品愿意用90纳米的IC,现在台积电已做到3纳米,中芯半导体只能做28纳米,虽然也挑战14纳米,但良率还是不够。

半导体大跃进屡栽跟头

国内之所以缺少高水平工程师,跟基础人才缺失有很大关系。

前些年中国经济发展很快,太多行业能够提供给年轻学子诱人的薪酬,特别是金融、法律、互联网等,优秀的孩子都往这些行业挤,工科越来越难吸引到顶级人才。

想象一下,你学微电子专业,毕业后留在实验室和导师一起搞研究,每天累死累活每个月就拿个几百块钱的补贴;而你的同学去了银行、券商,上手就能拿几万的工资......

反观台湾地区,早期优秀的孩子都往工科、医科跑,也愿意为了工作吃苦耐劳,恰好遇到半导体产业的萌芽期,所以半导体能在岛内扎根。

为了弥补资深工程师的缺口,近些年大陆半导体厂商的普遍做法就是从台湾企业那里挖人。2019年至今,光武汉弘芯一家就挖来50多名台积电资深工程师,还挖来台积电前共同CEO蒋尚义领导业务,价码相当于在台积电年薪及红利的2至2.5倍。

高额投资、先进技术、大牛加持,这些光环曾让多方看好武汉弘芯,期待它能为中国芯片制造找到新的突破口。但由于美中科技竞争、新冠肺炎疫情、以及投资资金与设备未能到位,武汉弘芯的量产及研发时程受阻,后续量产缺钱、缺人、缺设备,公司营运前景堪虑。蒋尚义本人也进退两难,有报道称他已经考虑辞职,遭弘芯驳斥。但即便蒋不走,他能否带领弘芯走下去,也是很大的疑问。

▲ 蒋尚义

业内认为,除非获得资金救助或被收购,武汉弘芯将会"烂尾"。作为武汉市政府看重的项目尚且面临这样的局面,整个半导体产业的情况就可想而知了。

现在国内想大力发展半导体业,喊出了"2025年芯片自给率达到70%"的口号,但要实现这一目标,面前的难题很多。

半导体制造是"高技术密集、高资本密集、高人才密集、高风险密集"的行业,回报周期长,需要有国家大力支持,以及深厚的人才基础和丰富的行业经验积累才行。

地方政府想短期内用政策和国有资本砸出一个产业,简直就是痴人说梦,完全无视技术发展规律。南京德科码、成都格芯、贵州华芯通、陕西坤同半导体的失败,已经一次次证明了这点。

现在武汉弘芯又深陷财务危机,不过是国内半导体大跃进的又一次失败。如果该项目最终烂尾,对芯片国产化又将是一次沉重打击。

 



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