上交所受理中芯国际科创板上市申请，计划融资200亿元

上交所6月1日披露，中芯国际集成电路制造有限公司的科创板上市申请已获受理。

根据招股书，中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股（行使超额配售选择权之前），不超过初始发行后股份总数的25.00%，每股面值0.004美元（以人民币为股票交易币种进行交易），募集资金总额高达200亿元。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

中芯国际表示，本次募集资金投资项目主要用于12 英寸芯片 SN1 项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及补充流动资金。其中，约40%用于投资于"12英寸芯片SN1项目"；约20%用作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；约40%用作为补充流动资金。

若中芯国际成功实现科创板IPO募资，将实现"A+H"两地上市，成为首家已在境外上市红筹回A企业。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

据悉，中芯国际2019年的收入为220.2亿元，而2018年的收入为230.2亿元；2019年，中芯国际净利润为12.7亿元，2018年为3.6亿元。 

1年前中芯国际从纽交所退市。在香港上市的中芯国际今年以来走势强劲，被国内外研究机构一致看好。5月份上涨13.63%，6月1日又大涨7.96%报收18.18港元。截至6月1日，中芯国际今年涨幅已经达到52.26%。​