长智瀚海39．1亿基金落地，长鑫出资30％；交融芯智13．46亿由长电系出资30％。
芯联集成控股子公司芯联动力完成20亿元C轮融资，估值达20亿美元。
随着摩尔定律逼近物理极限，AI算力军备竞赛的关注点正加速向先进封装与高速光互连迁移。
长鑫直拒苹果DRAM询价并回掉台系大单。前三季度利润逾1300亿、产能近九成锁本土客户，标志中国存储产业链话语权翻转。
五大云厂商2026年Capex预计破8000亿美元。申万宏源测算增速四季度见顶，2028年仅增10％。
野村指出AI投资延续概率75％。2027年存储芯片供应价格已被长协锁定，违约成本高达年度需求的50％至100％。
华为2026上半年狂砸1214亿创新高，麒麟终端累计发货突破1亿台。
华为官宣麒麟9050量产，自2023年回归以来累计发货破亿台。
弘信电子拟采购近30亿元算力芯片，金额达市值五分一。公司借此抢占稀缺算力资源，但巨额预付可能加重资金负担。
台积电2纳米晶圆报价逼近3万美元，溢价超50％。最大客户转为英伟达，竞品紧逼下其代工霸主地位正被实质性动摇。
台积电八月营收创纪录突破5000亿新台币，叠加马斯克Terafab传闻，映照全球AI算力狂热与产业利益重构。
前三季度川渝A股结构性分化加剧。半导体新材料股涨幅超400％，舍得酒业等传统消费龙头股价跌去四成。
预计2027年HBM将占三星DRAM产能近30％。AI芯片高耗材特性正实质性挤压传统内存，引发行业利润分配重洗牌。
三星电机宣布6．78万亿韩元扩产FC－BGA基板，全球交期已延至12－14个月，供应链缺口何在？
DIGITIMES披露台积电拟于2027年1月起对先进制程晶圆上调3%-6%报价。