英伟达催促全球产业链两年完成玻璃基板开发，已向康宁投资最高27亿美元。玻璃通孔金属化仍是最大技术瓶颈，客户认证尚未完成。
阿里CEO吴泳铭9月22日云栖大会正式发布真武V900AI芯片，称性能达M890三倍，单集群可扩展至50万卡。
奥尼电子子公司以2.32亿美元采购GPU算力卡，交易对手匿名披露为\"B公司\"。
台积电8月单月营收达5148亿新台币，同比激增53%，前8个月累计增39%。
台积电前8个月营收同比暴增39.3%，已确定2027年1月起上调晶圆出片价3%-6%。
供应链消息称台积电拟于2027年1月上调晶圆代工价3%-6%。
高通斥资收购Modular并推出OryonCPU新品，剑指2029年数据中心营收达150亿美元，向英伟达发起挑战。
英伟达下达两年开发死线，押注玻璃基板突破AI芯片瓶颈。原片成本占六成，技术洗牌正重塑供应链价值。
阿里平头哥发布新一代AI芯片真武V900，算力达上一代三倍。
英伟达上财年营收净利双双大涨65%，最新财年销售指引更上调至70%。
2026年9月，面对主板业营收下滑，京东方宣布未来五年研发及采购总额超8800亿元，全力押注AI芯片封装与钙钛矿技术。
阿里云栖大会上，阿里巴巴定下2032年数据中心超20GW目标，发布算力翻三倍的真武V900。
瑞银将2027年底全球CoWoS产能预测上调至27万片/月，较2026年底增长69%。
摩根大通预测2027年ASIC将占AI加速器出货54%，超GPU。
摩根大通预测2027年ASIC出货量占比将达54%首次超越GPU。