华海清科竞得上海浦东4．6万方新地，用于建设集成电路高端装备研发制造基地，重点突破离子注入装备瓶颈。
前三季度营收同比大降25．8％至117．36亿元，归母净利亏损7．10亿元。
盛合晶微三季度净利润同比锐减近四成，核心物料供应紧张导致计提减值超两亿元。
随着摩尔定律逼近物理极限，AI算力军备竞赛的关注点正加速向先进封装与高速光互连迁移。
应用材料宣布增持荷兰半导体封装设备商Besi股份至约20％。
长电科技前三季度归母净利润同比增逾69％，三季度单季净利大增59．99％。
宏昌电子2026上半年净利润同比暴增141％，却反手投下12．6亿扩产。
美银美林10月12日上调台积电目标价，核心依据是2nm制程Q3营收占比从Q2的3％跃升至约11％。
拓荆、北方华创、中微公司三天内密集落子先进封装键合，累计投入超29亿元，背后是存储扩产与国产替代双重驱动。
北方华创全资子公司以约4．05亿元现金收购诺合键维100％股权，填补混合键合设备空白。
半导体七日抹去超两万亿市值。巨头财报超预期仍遭抛售，因AI基建增速见顶而应用变现滞后，市场正开启估值逻辑切换。
算苗科技公布近20亿融资，以3D堆叠架构冲击大模型推理芯片瓶颈。在流片落地关键期，成熟制程与封装产能仍面临多重考验。
台积电Q3营收同比增50％，净利预计大增65％。AI订单推动先进封装技术崛起，巨额海外投资回报期长，地缘政治风险初现。
全球封测龙头日月光投控公布9月经营数据，单月总销售额达881．3亿新台币，同比大涨45．5％。