英伟达要求日韩台两年内完成玻璃基板开发。技术良率与成本待解，康宁获27亿美元投资加码光互连，封装产业链面临重塑预期。
英伟达催促全球产业链两年完成玻璃基板开发，已向康宁投资最高27亿美元。玻璃通孔金属化仍是最大技术瓶颈，客户认证尚未完成。
英伟达下达两年开发死线，押注玻璃基板突破AI芯片瓶颈。原片成本占六成，技术洗牌正重塑供应链价值。
京东方A公告玻璃基封装载板试验线全线拉通，完成24层基板产出并送客户验证。
九鼎新材2连板后发布澄清公告，明确未涉及玻璃基板及电子布业务，且航空航天产品近年营收占比均不超过1%，概念炒作面临退潮。
到2020年我国8.5代及以上TFT-LCD玻璃基板市场需求将超3亿平方米，占全球总需求量的49.6％，市场空间和发展潜力巨大。