英伟达在SEMICONWest2026展示OOI共封装光学技术，将光引擎集成至硅中介层，打破传统物理瓶颈。
10月27日，联瑞新材公告拟投建10亿元半导体封装粉体项目，同步发布三季度报告Q3净利同比增36．57％。
据行业机构消息，特斯拉向三星电机提供约1．1万亿韩元资金支持其世宗工厂扩建。
光智科技子公司中标11．14亿元光电子产线项目，买方山东鸿视成立于2026年3月，合同要求同年12月底前交付并投产。
英伟达要求日韩台两年内完成玻璃基板开发。技术良率与成本待解，康宁获27亿美元投资加码光互连，封装产业链面临重塑预期。
英伟达催促全球产业链两年完成玻璃基板开发，已向康宁投资最高27亿美元。玻璃通孔金属化仍是最大技术瓶颈，客户认证尚未完成。
英伟达下达两年开发死线，押注玻璃基板突破AI芯片瓶颈。原片成本占六成，技术洗牌正重塑供应链价值。
多位相关人士透露，中国新兴半导体存储器企业合肥长鑫CEO朱一明将在近期访欧，与荷兰阿斯麦启动尖端设备的采购谈判。
中国可能是这个芯片的最大需求市场，我们大概占了需求市场的50%，我们自给的只有10%。