高盛报告揭示，芯片公司CDS利差在三个月内翻倍至约160个基点，首次超过超大云厂商自身利差。
深交所下半年零受理后迎来首单，芯片公司沁恒微转战创业板拟募资14．86亿，折射一级市场融资策略调整与市场预期博弈。
国内L2级以上辅助驾驶渗透率已达70％，但头部车企没有停下来的意思。
苹果发布触控屏MacBookPro，搭载M5芯片与OLED屏，重塑跨设备生产力体验。
彭博社记者古尔曼爆料，苹果计划11月6日发售首款OLED屏幕MacBookPro及M6芯片设备。
Anthropic推进600亿美元芯片融资，黑石投90亿美元买入以TPU采购款为支撑的次级债，年化收益超10％。
标普500录得6月以来最差单周表现，纳斯达克100周跌5．5％创去年4月以来最差；
理想汽车宣布旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司完成首轮16．25亿元股权融资协议，投后估值最高触及171亿元。
中国9月集成电路出口达449．51亿美元，同比暴增136％。
英特尔和博通CEO在同一天公开警告：AI算力需求仍远超供应，但资金获取能力正成为比半导体短缺更大的发展瓶颈。
东百集团拟花3．16亿收购亏损芯片公司52．67％股权，标的评估值达6亿元、增值率764％，同日上交所下发监管工作函。
奕斯伟计算今日在港交所上市，发行市值超319亿港元，押注RISC－V芯片赛道，其2025年营收约24亿元。
英伟达拟追加10亿美元投资FigureAI并深化芯片与模型合作。
三季度A股出现历史罕见的极端分化：房地产ETF涨幅近三成，芯片ETF跌超37％。
高通在2026年骁龙峰会上展示端侧30B-MoE模型完整工作链，同时抛出2029财年实现400亿美元非手机收入的目标。