英伟达CEO黄仁勋称明年芯片销量将达今年两倍，韩国存储双雄应声大涨。
英特尔CEO陈立武预警明年存储短缺加剧。AI需求推高内存成本至占低端设备八成，公司拟10月起涨PC处理器价约10%。
美国商务部9月8日同日公示两笔最高1亿美元CHIPS量子研发拨款，离子阱与光子路线同获支持，资金指向上游器件制造。
每经称小米18 Fold将搭载长鑫LPDDR6内存，但小米官方只说芯片支持，长鑫半年报仍停在送样验证。
三星电机调涨第四季度MLCC报价，消费级涨25%—30%，只为腾产能给AI服务器；国产高端良率还差3到4年。
大普微签下35亿元企业级SSD订单，金额超去年全年收入。客户A身份未公开，但订单折射AI算力基建正从GPU向存储层延伸。
深南电路Q2净利14.01亿元环比增64%超预告上限，AI算力PCB订单加速放量，零分红预案暗示大额扩产已在路上。
香港7月出口暴增50.7%，增量近八成来自AI设备。超级周期能持续多久？
HBM现货涨7倍，占GPU封装硅片90%，三星美光英伟达在Hot Chips上摊牌定制路线，AI算力成本结构面临重构。
Marvell向谷歌发放最高122亿美元权证开发定制芯片，每5亿美元收入解锁一期，AI芯片供应链走向多元。