SpaceX去年收入仅150亿美元，马斯克放话明年ARR将突破5000亿，并披露了太瓦级芯片工厂与太空算力部署计划。
21世纪经济报道：微容科技创业板IPO过会，拟募资16．75亿元扩产。
英特尔向FCC申请豁免使用被管制的外国制造机器人设备，坦言暂无国产替代方案，更换耗时可能需要数年。
拓荆科技同日宣布25亿元并购无锡尚积等三家PVD设备企业，并配套募资18．2亿元。
台积电Q4业绩指引大幅超预期，首次提及AI智能体CPU需求远超供应能力，引发业界对算力结构变迁的深度关注。
SEMI预测美洲晶圆厂设备支出四年翻倍至406亿美元，英特尔、台积电等巨头扩产带动台韩供应商抢滩美国市场。
马斯克在奥斯汀超级工厂外宣布Terafab构想，坦诚目前并不掌握造芯片的技术，却认为公司的定制设备经验能改变游戏规则。
日本三大光刻胶巨头联合提价15%-22%。晶圆厂成本冲击有限，但加速本土替代验证，周期从1-2年缩短至半年多。
佰维存储一二期封测产线尚处小批量试产阶段、未产生量产收益，便宣布追加45亿元建设三期项目。
长鑫科技宣布第五代DRAM平台正式量产，有源区半间距达11.95纳米，全球份额升至7.67%。