每经称小米18 Fold将搭载长鑫LPDDR6内存，但小米官方只说芯片支持，长鑫半年报仍停在送样验证。
小米连发三颗自研芯片，累计投入超210亿元，全栈自研能否在手机和汽车两个战场建立竞争优势？
小米发布玄戒三芯，O3已量产搭载新机，O100与D100明年商用，标志从硬件整合商向自研转型。
小米发布三款自研芯片并官宣阔折叠9月发布，O3跑分522万，但D100要等到2027年，短期仍是品牌叙事。