小米18Fold今日首销，首发搭载自研玄戒O3芯片，十核全大核设计首次落地消费级产品。
小米18Fold售价10999元起，许斐称其首销较上代大折叠同比增长310%；
9月7日小米同场发布三颗玄戒芯片与四款澎程增程车，20.99万元起。但自研智驾芯片明年才商用，车上仍用高通与英伟达。
小米发布首款中折叠手机18Fold，10999元起，自研玄戒O3首次上机选择折叠屏而非直板旗舰，高端化仍待验证。
每经称小米18 Fold将搭载长鑫LPDDR6内存，但小米官方只说芯片支持，长鑫半年报仍停在送样验证。
小米连发三颗自研芯片，累计投入超210亿元，全栈自研能否在手机和汽车两个战场建立竞争优势？
小米发布玄戒三芯，O3已量产搭载新机，O100与D100明年商用，标志从硬件整合商向自研转型。
小米发布三款自研芯片并官宣阔折叠9月发布，O3跑分522万，但D100要等到2027年，短期仍是品牌叙事。