高盛近日表示，预计全球晶圆代工市场在2021至2025年间年均复合增长达16%，受全球半导体行业增长加快，终端设备内含元件单价增长加快，以及新一轮提价所推动。高盛上调2025年全球晶圆代工市场
关键设备、关键技术被国外巨头卡死，既能限制了中芯的制作工艺，还遏制了华为的发展势头。
上交所6月1日披露信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司在科创板的上市申请已获得受理。此次募集资金规模预计将高达200亿元，很可能成为科创板中"吸金"能力最强的企业。
受该谣言影响，中芯国际当日股价猛跌超7%，市值蒸发超70亿港元，半导体指数跌近4%，该板块市值蒸发570亿。
报告显示，今年第一季度实现收入9.05亿美元，同比大涨35.3%，环比增长7.8%；实现净利润6416.4万美元，同比大涨423%，环比下滑了27.7%。
马来西亚对本国半导体行业未来的增长前景保持乐观态度，认为马来西亚公司仍是贸易环境变化的潜在受益者。
马来西亚有望成为国际企业扩张半导体业务的首选地点，尤其在晶圆厂制造方面，该国对跨国公司具有吸引力。
ASML是全球顶级的光刻设备巨头，中国大陆最大芯片代工企业中芯国际曾花费其2017年全年利润来购买一台ASML的产品。
中国领先的微电子生产商燕东微电子有限公司（YDME）与马来西亚Silterra半导体制造商合作，将在北京建立一个8英寸晶圆制造厂。
多位相关人士透露，中国新兴半导体存储器企业合肥长鑫CEO朱一明将在近期访欧，与荷兰阿斯麦启动尖端设备的采购谈判。
中国的独特优势在哪？AI会是中国芯片的机会吗？中国与全球产业链分工合力的正确姿势是什么？一切既是未知