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【BT海外分析师】全球晶圆代工市场暴增至1390亿美元

2022-05-18 16:00:00

高盛近日表示,预计全球晶圆代工市场在2021至2025年间年均复合增长达16%,受全球半导体行业增长加快,终端设备内含元件单价增长加快,以及新一轮提价所推动。高盛上调2025年全球晶圆代工市场估算由1390亿美元,升至1810亿美元。高盛分析指出,台积电在1月业绩会议进一步上调未来数年长期收入年均复合增长预测,升至15%至20%。高盛上调台积电盈利预测,目标价由154美元升至163美元,评级给予“买入”。

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