马来西亚投资发展局：本国半导体行业出口将在2020年实现回升

作为中国集成电路第二大来源国，马来西亚投资发展局（MIDA）日前接受《财经时报》采访时表示，尽管大多数半导体企业在2019年第一季度显示出疲态，但马来西亚电子电气产业将始终成为国家经济的重要贡献者。

中国连续九年是马来西亚最大的贸易伙伴，2017年，中国占该国出口总额的13.5％或1260亿林吉特（302.8亿美元）。同时，美国是第三大出口目的地，2017年占马来西亚出口总额的9.5％。因此，MIDA相关负责人坦言，“主要贸易伙伴的任何发展都会对我们的经济增长产生直接和间接的影响。”

此外，MIDA负责人补充称，“由于美国政府禁止美国公司向中国的一些公司提供科技服务和零部件，目前，马来西亚有几家公司（位于马来西亚的本地公司和美国公司）为此受影响。我们观察到贸易摩擦已直接影响了他们的产量和股价下跌。”

MIDA认为，在2019年，该国经济增长将会放缓，半导体出口低迷，但在2020年实现回升。根据国际半导体设备与材料组织（SEMI）出台的《2019第一季度世界晶圆预测报告》显示，2019年全球晶圆厂设备支出预计将下降14%（530亿美元），但会在2020年会强劲复苏，并创下27%（670亿美元）的新纪录。

电子电气产品在2018年占马来西亚出口最大份额38.2%，即3800亿林吉特（912.48亿美元），同比增长了11%。产品出口增加超过10亿林吉特（2.4亿美元），其中电子集成电路出口增加444.7亿林吉特（106.78亿美元），至1726.3亿林吉特（414.53亿美元）。

MIDA表示，尽管全球半导体行业今年增长缓慢，但马来西亚公司仍是贸易环境变化的潜在受益者。马来西亚制成品出口预计将在2019年增长4.8%，这主要得益于主要贸易伙伴的需求持续发展。尤其在出口导向型制造业方面，企业能够利用特定产品，推动出口，满足全球持续需求。电子电气行业方面，新的制造工厂以及现有现代化和自动化设施，也使公司能够从汽车和医疗行业中获益。

9日，本网曾以《马来西亚有望成为半导体产业首选地》为题，报道了马来西亚在晶圆制造方面，对跨国企业呈现出的吸引力。

除晶圆制造外，自贸易摩擦开始后，许多企业开始实现业务多元化，决定通过扩大在东南亚地区的业务范围，来寻找新的制造点，同时将客户群分散到其他地区，减少下行风险。实际上，这些为马来西亚带来成为未来投资中心的机会。马来西亚的战略位置意味其能为投资者提供具有竞争力的平台，一些企业已经开始探索细分市场，如汽车、医疗等领域。

对此，马来西亚对该行业未来增长前景保持乐观态度。MIDA还表示，国际贸易环境的变化也为该国的非半导体行业创造了商机，预计马来西亚制造商将接收到更多订单。