台积电2纳米晶圆报价逼近3万美元，溢价超50％。最大客户转为英伟达，竞品紧逼下其代工霸主地位正被实质性动摇。
台积电八月营收创纪录突破5000亿新台币，叠加马斯克Terafab传闻，映照全球AI算力狂热与产业利益重构。
前三季度川渝A股结构性分化加剧。半导体新材料股涨幅超400％，舍得酒业等传统消费龙头股价跌去四成。
预计2027年HBM将占三星DRAM产能近30％。AI芯片高耗材特性正实质性挤压传统内存，引发行业利润分配重洗牌。
三星电机宣布6．78万亿韩元扩产FC－BGA基板，全球交期已延至12－14个月，供应链缺口何在？
DIGITIMES披露台积电拟于2027年1月起对先进制程晶圆上调3%-6%报价。
瑞银预测2026年AI支出逼近万亿，九成增量来自内存涨价，资金正从美国流向亚洲存储厂商。
英特尔9月8日盘中涨近10%。供应链消息称其PCCPU拟10月5日年内第三轮提价约10%。
英特尔被曝拟10月5日起将PCCPU全线提价约10%，为年内第三轮调价；
麒麟9050Pro随MateXT2重回发布会，距上一次六年。
台媒称英特尔CPU暂定10月上旬再涨10%，此前官方已确认一轮调价。
MSCI中国指数33进32出，10家科创板公司在列；入选者利润分化明显，刚扭亏的永辉照样被剔除。
三星与SK海力士在HBC芯片上罕见联手高通，台积电负责封装。AI芯片竞争正从单品对决走向系统级阵营对抗。
英伟达Q2营收962亿美元同比翻倍，但供应承诺飙至2790亿美元，存储芯片正从AI基建燃料变成最贵瓶颈零件。