全球封测龙头日月光投控公布9月经营数据，单月总销售额达881．3亿新台币，同比大涨45．5％。
台积电Q3营收1．49万亿新台币创新高，连续六季净利破纪录。
佰维存储6亿元增资引入壁仞科技，锁定先进封装产能。这笔交易实质是GPU企业与存储企业在AI时代下的供应链深度结盟。
格芯与台积电签署硅中介层合作协议，总投资达20亿美元，计划2028年开始量产爬坡。
何庭波论文显示麒麟9050Pro晶体管密度提升55％，通过3D堆叠降低AI功耗66％。良率与散热仍是量产挑战。
台积电参股的VIS新加坡晶圆厂于近期举行启用仪式，18个月建成即实现满产，首批芯片良率达99％以上。
受大客户订单激增驱动，台积电2nm月产能预计年底前达12万片，比预期提前一年兑现。
英伟达催促全球产业链两年完成玻璃基板开发，已向康宁投资最高27亿美元。玻璃通孔金属化仍是最大技术瓶颈，客户认证尚未完成。
佰维存储一二期封测产线尚处小批量试产阶段、未产生量产收益，便宣布追加45亿元建设三期项目。
京东方A公告玻璃基封装载板试验线全线拉通，完成24层基板产出并送客户验证。
瑞银将2027年底全球CoWoS产能预测上调至27万片/月，较2026年底增长69%。
504.5亿国家级基金密集出手，超半数资金流向半导体等产业，精准卡位先进封装等硬科技领域。
TCL华星并购兆元光电并计划下半年推出玻璃基封装样品，尝试切入AI算力供应链的两条路径——光通信与先进封装。
麒麟9050Pro随MateXT2重回发布会，距上一次六年。