三星电机斥资近50亿美元扩产FC－BGA基板，预计2028年完工。
三星电机斥资6．78万亿韩元扩产FC－BGA封装基板，系公司史上最大单一产品投资。
三星电机宣布6．78万亿韩元扩产FC－BGA基板，全球交期已延至12－14个月，供应链缺口何在？