封装基板

三星斥资6．78万亿韩元扩产封装基板，交期拉长至一年谁承压？

三星电机斥资6．78万亿韩元扩产FC－BGA封装基板，系公司史上最大单一产品投资。

砸出血本！三星电机投入近半股本扩建芯片封装基板

三星电机宣布投入4．27万亿韩元扩建世宗工厂，金额竟占其全年净资产的四成以上。

AI推理太火，英特尔CPU造不过来了——只能满足50%需求

英特尔Q2营收161亿美元同比增长25%，数据中心与AI收入达63亿美元增长59%。