长电科技拟定增募资不超65亿元投向先进封装，上半年营收增4.96%、净利增79.41%，扩产兑现待审批与消化
佛塑科技拟投71.58亿元扩产80亿平方米隔膜，定增仅覆盖34亿元，缺口约37.58亿元。
盛科通信拟定增募资不超48.05亿元押注下一代交换芯片；前次IPO募资已基本用完，实际摊薄或远小于10%上限。