华虹宏力三季度归母净利润同比暴增138％至16．03亿元，毛利率跃升7．6个百分点至24．6％。
2026年10月27日晚，科创板集中涌现4份大额回购公告。晶合集成A＋H合计回购上限超10亿元，为全年之最。
台积电A14工艺将SRAM单元面积缩至小于0．017平方微米，降幅超19％，为N5以来首次实质性缩减。
芯联集成前三季度净利6．90亿元扭亏为盈，营收增43％。产品结构优化与规模效应成主因，但行业拐点仍需同行数据验证。
英伟达强制要求存储大厂采用台积电3nm工艺制造基片，彻底打乱三星原有Turn－key模式。
台积电四季度销售指引高达543亿美元，超出市场预期近18亿美元。
英特尔CEO确认延续与马斯克TeraFab项目合作，盘后股价升逾2％。
AMDCEO苏姿丰赴台密会台积电，证实因AI需求暴增，将调高已在台湾公布的100亿美元投资基准，预计2027年大幅扩产。
英特尔宣布14A制程提前至2027年Q1试产，CEO陈立武称存储芯片价格已大幅上涨、AI供需矛盾或于2027年恶化。
财联社称三星得州泰勒厂拟9月底试产2纳米，规划月产能5万片、良率约80%，锁定特斯拉、博通、Arm。
中芯国际H1净利增94%至44.67亿，量价齐升驱动而非单纯扩产。Q3温和指引暗示涨价红利面临折旧与产能释放双重考验。
Q2净利31亿元环比翻倍，利润增速远超营收。拆解三大驱动力各自的含金量，成熟制程涨价空间与下半年竞争压力是关键。
华虹宏力上半年净利从0.74亿跃升至3.99亿，营收仅增19%却翻4倍，拆解低基数与毛利率修复的杠杆账本。