微博市场最火的技术不是CPO，真正赢家另有其人
2026年9月11日开幕的第十四届中国国际光电博览会上，一家原本只安排了一百多个座位的论坛，演讲开始时又有数十名观众把过道和门口堵住了——一位演讲嘉宾调侃说，现场的人员密度好像比算力密度更高。
这种拥挤不只是情绪。光模块产业正经历一轮罕见的集体转向。
今年以来，万得光模块概念指数大幅上涨接近翻倍。截至9月16日，多家厂商在光博会上集中展示NPO（近封装光学）产品。更引人注目的是市场规模预测被反复上调：高盛最新预测2026年至2028年全球光模块市场规模将分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调幅度分别为33%、81%和115%。
市场研究机构LightCounting也在一年内三次上调以太网光模块市场规模预测。该机构预测2031年全球100G以上以太网光模块市场规模将达800亿美元左右，且近期上修了NPO的市场容量预测——此前该机构更看好CPO（共封装光学），但对NPO的最新出货预测已反超CPO。
这背后是一场围绕技术路线的产业博弈。
"没有NPO都不好意思讲"
"以前从来没想过光模块可以真正站到AI的舞台中央。"光迅科技营销市场副总经理蒋波在光博会上感慨。这句话道出了整个行业的共识变化。
数据中心互连方案正从铜向光演进，光互连方案包括当前普遍采用的可插拔光模块、XPO（超高密度可插拔光模块）、NPO以及CPO。这些方案中，业内认为CPO在性能、功耗方面有最优解，NPO某种程度上是一种产业化潜力较高的过渡方案，而可插拔光模块仍是当前出货主力。
本届光博会上出现了这样的画面：新易盛展板上醒目地写着"NPO正在到来"；华工正源用展板介绍了公司3.2T NPO的设计，其CTO罗传能表示相关产品已在与客户做测试；东山精密旗下索尔思光电展出了6.4T NPO模组；中际旭创子公司智禾光通展出了3.2T NPO产品；Coherent则展出了NPO、CPO和XPO可用的光子集成电路。
东莞立讯技术股份有限公司光产品经理彭小伟说："今天大家会觉得，如果一家厂商没有展出NPO方案，可能都不好意思去讲了。"
这种集体焦虑来自真实的需求压力。新易盛业务拓展总监张金双称，海外云巨头规划构建吉瓦级AI数据中心，可支撑部署超十万卡AI集群，对应需配置百万只光模块。随着AI算力需求呈几何级增长，现有光互连方案正逼近物理极限。
谁在害怕什么？
NPO的热度并非纯技术因素驱动，其背后是产业链各方的利益博弈。
CPO需要将光、交换和计算芯片通过先进封装集成在同一基板上以缩小电信号传输距离，虽然理论上性能、密度、功耗和延迟方面表现更好，但因系统集成度高，有能力做CPO的厂商不多。
"我跟服务器、交换机厂商交流的时候，他们经常问一个问题：CPO出来之后我们做什么？因为可能由英伟达自己做了。"彭小伟说。
CPO是一种"强绑定"、相对封闭的模式。做CPO的前提是能拿到交换芯片且有工艺能力做先进封装，而对传统光模块公司而言，芯片层面就存在"拦路虎"。对云厂商而言，也会担心采用CPO会被英伟达、博通等芯片大厂深度绑定。
相比之下，NPO优势在于高速率、高集成度、低功耗，适用风冷和液冷散热系统，产业链相对解耦——供应商承接自可插拔光模块产业，产业链不需重构，且相对分散。综合多种因素，业界人士认为，NPO是在性能和工程之间找到的一个平衡，其生态也较为健康。
这也是为什么国内云厂商普遍偏向NPO方案的原因。
三足鼎立的现实时间线
虽然NPO风头正劲，但判断任何一家独大都为时过早。
从中际旭创和新易盛近期透露的信息看，当前头部光模块厂商仍将出货重点放在800G和1.6T可插拔光模块上。
新易盛在近日的投资者关系活动上透露，今年1.6T和800G光模块是公司交付的主力产品，其中1.6T可插拔光模块第二季度出货量环比增加，预计下半年放量节奏加快。中际旭创则表示，1.6T已经成为AI数据中心普遍应用的方案，下游客户包括大型云服务厂商、设备厂商、芯片厂商、新云和大模型公司。
新易盛预计2027年NPO有批量订单交付需求，2028年出货规模量级进一步提升。中际旭创预计2027年NPO有望出货，更多客户将于2028年部署NPO。同时，中际旭创还提到NPO领域的竞争，称NPO产品高度定制化，客户不会开放太多机会。
中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉在光博会论坛上给出更为确定的时间表：直到2030年，800G及1.6T可插拔光模块仍将占据主导地位。具体而言，今年800G及1.6T可插拔光模块全面替代400G成为主流，预计明年NPO技术实现量产并开始规模部署，2028年3.2T光模块开始商用。2027年至2030年，乃至2030年后，多项新技术方案将落地部署，NPO、CPO所占比重将逐步提升。
蒋波预计，800G可插拔光模块产品是今年出货主力，1.6T产品自2026年开始放量，3.2T预计于2028年批量出货，传输速率基本上每年迭代一次。
这意味着未来几年呈现的是一个"三足鼎立"的现实格局：可插拔维持存量基本盘，NPO快速起量抢占增量，CPO在高端场景中寻找突破。技术路线之争的最终答案不在实验室里，而在哪家厂商能率先拿到头部云厂的批量订单并稳定良率。
目前的关键瓶颈依然存在。蒋波指出，单通道带宽到200G以上开始撞上"带宽墙"；寻求更多通道数，增加热量和功耗，对封装技术提出高要求，良率可能下降，则撞到"封装墙"；增加单通道带宽和通道又撞到"散热墙"。不管往什么方向走，总能遇到制约的因素。
中泰证券研报指出，良率、热管理、外置光源、光纤耦合、测试诊断和维修仍是CPO规模量产的主要门槛。而从方案可实现性上看，NPO方案最难定下来的不是技术，而是方案还未收敛——例如每家给的Socket（电连接器）方案都不一样。
决定未来三年光模块格局的三个观察指标：
- NPO Socket统一速度——若主要厂商能在2026年底前达成接口协议，NPO放量节奏将显著提速，否则各家碎片化方案将拖慢规模化进程。
- 1.6T可插拔毛利率曲线——这是当前最确定的收入来源，毛利率能否维持在高位直接决定头部厂商研发投入NPO/CPO的资本实力。
- 海外云厂技术路线投票——AWS、Google、Meta对NPO或CPO的实际采购倾向将重塑全球供应链格局，国内厂商出海路径由此而定。
