光模块站C位：AI算力军备中最确定的赢家

光博会第一天，场馆涌进超过10万人次。这是三年来最大规模的参观者潮，同比大增三成。站在"C位"的主角不是GPU，也不是整机服务器，而是光模块——这种每个数据中心里按百万只计数的小元件。

二级市场买算力的投资人基本都去了，"有点像白酒最热时的糖酒会"。

四大云厂2026年资本开支全面超预期，AI算力需求正以前所未有的速度传导到光互连环节。市场研究机构LightCounting年初曾预测以太网光模块销售增长65%，随后连续上修至73%。预计到2031年全球光互连市场规模将达到约800亿美元。

但一个更值得关注的问题是：在这场爆发式增长中，利润真的均匀分配给了所有参与方吗？

利润剪刀差：16%换53%

索尔思光电提供了一个清晰的利润快照。这家被东山精密全额收购并入表的光模块公司，2026年第一季度营收仅占母公司总营收的约16%，却贡献了高达53%的利润。

它是上市公司的第一增长来源。

营收占比与利润占比之间的巨大"剪刀差"，直观说明了高端光模块业务的盈利含金量。也解释了东山精密为何在2026年6月公告投资约12亿美元，在常州等地扩建光芯片及光模块产能。

这不是偶发现象。整个行业正在经历一场利润结构的重组。瓶颈从下游的应用层向上游迁移到了DSP电芯片和InP EML光芯片环节。全球光芯片供应量与需求之间存在约30%的缺口，这意味着谁能控制上游芯片资源，谁就握住了毛利分配的杠杆。

能自主生产关键光芯片的企业相比纯组装厂商拥有极强的竞争壁垒。索尔思光电已经宣布向上游扩展光芯片产能。

剑桥科技的情况则代表了另一类成功路径——制造和交付能力抢占市场份额。公司在投资者交流会上透露，2026年底前不低于600万只的年化产能目标已提前实现，目前仍有扩产计划，有机会在年内达到千万只级别。其产品覆盖800G到1.6T全速率段，并与头部云厂商处于定制开发合作中。

技术路线切换：下一局博弈才刚刚开始

如果说可插拔光模块是上一代战争，那么NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）就是下一代战场。

标准化程度较高的可插拔光模块仍是Scale-out场景的主流方案；面向集群内部、追求高带宽密度和低时延的Scale-up场景，NPO和CPO正在加快发展。

NPO的基本原理是将光电转换部件移至距离交换芯片更近处，缩短高速电信号传输距离，降低链路插入损耗。CPO则更进一步，将光引擎与芯片共同集成于同一封装基板。

两条路线各有拥趸。CPO在性能和功耗上理论最优，但需要先进封装并与主芯片厂深度绑定；NPO被视为产业化潜力较高的过渡路线，保留了可维护性和生态开放性。

对投资者而言，路线之争的背后是产业话语权的分配：CPO更接近芯片厂的生意，而NPO给传统光模块厂商留出了更宽的赛道。

新易盛在一块大展板上写着"NPO正在到来"，已发布1.6T光模块以及6.4T NPO方案。剑桥科技展出了6.4T/7.2T NPO样机，预计下半年送样测试，明年一季度有望小批量发货，大批量预计在明年二三季度后。曦智科技自研的NPO芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段。

技术路线的不确定性正是机会所在。目前800G仍是出货主力，1.6T处于导入阶段，3.2T和6.4T多以样机或小批量验证为主。在这个窗口期内率先完成客户认证和规模化供货的厂商，将在新一代架构中占据先发优势。

但风险同样明显。NPO/CPO的核心壁垒在于芯片级集成能力。如果技术从可插拔快速切换到CPO架构，不具备芯片自研能力的传统模块厂商可能面临被边缘化的风险。而且各家形态不一、连接器不通用，可替换性问题尚未解决，标准统一仍是短板。

英伟达转向改变了什么？

英伟达从有源光缆（AOC）转向可插拔光模块的战略，直接改变了细分市场的成长轨迹。受此影响，LightCounting将2025年AOC销售额增速预期从53%下调至45%。

这个信号很关键。当算力基础设施的主流设计选择了一种互连方式，相关的整个供应链条都会被重新洗牌。可插拔方案让更多中国厂商有了切入机会，因为它们不需要重构整个交换机的设计范式，只需要提供高性能的光收发模块。

但更深层的逻辑是：四大云厂的资本开支方向决定了谁先赚钱、谁后赚钱。

从历史规律来看，周期早期缺货带来订单激增和价格坚挺；而当供应商扩充产能后，双重复核消失且价格加速下行。当前周期正在重复这一节奏，只是时间节点还不清楚。

更重要的是，GPU等加速器的产能供应才是更关键的瓶颈。即便光芯片短缺预计将在2026年底得到缓解，但如果GPU发货不及预期，光模块的需求端同样会受到压制。

接下来看什么

关注以下四个指标来判断光模块赛道的可持续性：

• 四大云厂季度资本开支变动。如果连续两季度环比收缩，光模块增速将不可避免地放缓；
• 1.6T产品收入占比。在新易盛、剑桥科技等龙头公司的财报中，1.6T从新产品变成主营收入的时间节点，决定了估值能否维持；
• NPO/CPO技术路线的标准化进度。业界组织一旦推进标准落地，将直接决定哪些厂商能进入新生态；
• InP EML和DSP芯片的价格走势。如果上游芯片价格回落，下游模块厂商的毛利率压力将被放大。

光模块已经成为AI算力基础设施中最确定的一环。但这个确定性并非对所有参与者都平等——掌握芯片和封装能力的人吃肉，纯组装的人喝汤，跟不上技术迭代的则可能被挤出牌桌。这场仗才打到中段。