没有头部GPU企业的无锡，集成电路利润为何大增55.8%

2026年上半年，无锡的集成电路企业收入多做了不到两成，利润却多了一半以上。

21世纪经济报道援引的统计数据显示，上半年无锡376家规模以上集成电路企业实现营收1308亿元，同比增长16.3%，利润总额同比增长55.8%；《无锡日报》8月17日报道了同一组增速，未披露绝对金额。利润增速是营收增速的3.4倍，这组剪刀差把一个反常识的问题摆到桌面上：普遍被认为属于北京、上海、深圳乃至合肥、武汉的AI半导体红利，为什么先在苏南这座地级市变成了利润——而这座城市既没有头部GPU公司，也没有存储大厂。

三个环节，三档速度

增长并不是齐步走的。芯片设计跑得最快，上半年无锡芯片设计规上企业营收300亿元、同比增长47%，在设计、制造、封测核心三业中增速第一；封装测试营收291亿元、同比增长17.5%；晶圆制造营收275亿元、同比增长7.5%。设计与封测领涨、制造垫底，利润的去向其实已经写在这组结构里。

利润跑赢营收，通常只有三个来源：产品向高附加值环节迁移、产能利用率摊薄固定成本、价格触底回升。无锡市半导体行业协会秘书长黄安君对21世纪经济报道记者表示，本轮需求正从存储、先进逻辑向电源管理、微控制器、功率器件等服务器配套器件及通用成熟器件传导，代工厂产能利用率全面攀升，晶圆价格触底回升。

本地两家龙头的报表给这条链条提供了微观落点。长电科技2026年半年报显示，上半年营收195.27亿元、同比增长4.96%，归母净利润8.45亿元、同比增长79.41%，净利率升至4.21%；运算电子业务营收同比增长40.4%，占比升至30.1%，跃升为第一大应用市场，而公司2025年度报告口径下这一占比为21.3%（两个数字分属不同统计期）。华润微半年报显示，营收61.28亿元、同比增长17.44%，归母净利润7.22亿元、同比增长113.23%。

两家公司呈现的是同一幅画面：收入温和，利润陡峭。但两家企业的结构改善只能印证方向。全市55.8%的利润增速统计口径为规上企业利润总额，其中是否包含一次性损益与政府补助，目前尚未随增速一并披露。

AI服务器里，无锡能卖的是配套三件套

黄安君把无锡在这轮周期中的优势归纳为三条：2.5D/3D先进封装；电源管理和功率器件等外围芯片；边端侧AI SoC（部署在设备端的AI处理芯片）。三条没有一条指向算力主芯片，却条条落在AI服务器的成本单上。

先进封装是最直观的一条。据《无锡日报》口径，无锡封测业规模居全国第一。在8月31日至9月2日举行的2026集成电路（无锡）创新发展大会上，无锡盛合晶微发布2.5D/3D先进封装研发平台，由长电科技牵头筹建的江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）同步启动，攻坚方向正是2.5D/3D异构集成与先进基板。长电科技高密度3D系统集成高端制造项目的新厂房已于6月1日启用、首批设备进场。

电源管理是弹性最大的一条。以芯朋微、力芯微、新洁能为代表的无锡企业，把产品场景从白色家电推到AI服务器。芯朋微在大会同期发布面向AI数据中心全链路供电的芯片矩阵，覆盖一次800V、二次48V、三次12V/6V电压轨，包含数字多相控制器、90A与110A智能功率级、智能电子保险丝及数字POL，从800V母线一路做到XPU核心供电。这部分价值量随算力部署规模同步放大，却几乎不依赖最先进制程。

第三条是边端侧AI SoC。落户无锡仅三年的诚恒微，其CH37系列芯片实现量产突破，并把边端侧AI SoC研发总部放在无锡。

三条合起来，解释了无锡接住红利的方式：这些环节比拼的不是顶级设计人才池，而是产线经验、良率管理、封测产能和工程师密度——恰好是一座工业城市几十年攒下的存量。

二十年的家底，加一张新牌照

无锡的底子铺在设计、制造、封测全链条：核心三业总规模约占江苏全省一半、全国十分之一，综合竞争力稳居全国前三；江苏省规模最大的10家晶圆制造企业中，7家落户无锡，SK海力士、华润微、华虹无锡、海辰半导体、江阴新顺、中微晶圆、东晨电子在列，覆盖逻辑、存储、功率器件多条线。上半年无锡集成电路出口交货值545.82亿元、同比增长12.4%；全市总投资5亿元以上的集成电路、光电融合在建项目50个，计划总投资1385亿元——需注意这是项目计划总投资，不等于当期资本开支。

产业资本仍在往里走。9月1日晚间，华虹宏力公告拟与上海华虹宏力、无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开新型政策性金融工具共同增资无锡华虹宏力三期半导体有限公司，华虹系合计出资21.267亿美元，交易完成后标的注册资本提升至41.7亿美元，华虹系持股51%保持控制，地方国资、产业基金与政策性机构合计持股49%。新产线规划月产能约5.5万片12英寸特色工艺，面向功率器件、嵌入式存储、模拟电源管理、射频、MCU等平台，瞄准汽车电子、工业控制与AI服务器配套芯片代工，明确不布局先进逻辑制程。这笔交易尚需股东大会审议及项目立项等前置程序，《无锡日报》同时指出，华虹三期的5.5万片月产能尚未释放。

政策身份也到位了。今年8月，无锡获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获此资质的地级市。据《无锡日报》报道，先导区由工业和信息化部主导建设，自2019年启动以来已分批落地11个，名单几乎被直辖市、省会和计划单列市包揽；今年上半年无锡人工智能核心产业规模438.38亿元，同比增长33.4%。

两块缺失的拼图，一个技术路线路口

隐忧同样具体。无锡市集成电路学会秘书长周德金指出，国内头部GPU企业寒武纪、摩尔线程、沐曦、燧原、天数智芯均不在无锡；存储方面，长鑫存储与长江存储分别落在合肥和武汉，投入规模巨大，无锡若要在这两个方向突破，需要更长周期的积累和提前数年的布局。

把两份公开材料合起来读更清楚：《无锡日报》提到当地已初步形成燧原云端芯片、摩尔线程端侧SoC、众星微光互联芯片等产品矩阵，而周德金说的是这些公司的总部不在无锡。黄安君的说法补齐了中间环节——大算力GPU芯片设计人才集中在北京、上海和深圳，无锡招引的是部分企业的分公司和研发中心，以此构建本地AI芯片设计生态。这是务实选择，但设计环节附加值最高的部分是否会随之留在本地，仍需时间检验。

更远的变量在技术路线上。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任、厦门云天半导体创始人于大全认为，封装技术正走到十字路口，未来将迈向“超级封装”时代，面板级大尺寸封装很可能主导产业方向，他建议无锡加快在面板级封装上抢占技术制高点。无锡现有护城河建立于当前封装路线之上，路线切换对它既是机会，也是重排座次的风险。

接下来盯什么

四条线索可按时间排序。一是无锡统计部门是否公布集成电路营收与利润的绝对额及其构成，这决定55.8%这一增速的成色；二是长电科技、华润微三季报的净利率与产能利用率能否延续，用以验证高价值环节迁移是趋势而非一两个季度的偶发；三是华虹三期股东大会审议结果、2026年10月底前的首期出资到位情况与产能爬坡节奏，规划产能转化为收入还需要时间；四是无锡在面板级封装上是否出现实质性项目落地，而不只停留在论坛共识。

参考数据来源

1. 无锡日报（中共江苏省委新闻网转载）· 《无锡集成电路产业上半年利润同比增长55.8% 风口之上跑出“芯”速度》 · 2026年8月17日 · https://www.zgjssw.gov.cn/shixianchuanzhen/wuxi/202608/t20260817_8588878.shtml
2. 华虹宏力半导体有限公司 · 对外投资公告（拟增资无锡华虹宏力三期半导体有限公司） · 2026年9月1日 · https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-02/1225542065.PDF
3. 21世纪经济报道 · 《上半年利润大增55.8%，无锡集成电路产业接住AI红利》 · 2026年9月3日 · https://m.21jingji.com/article/20260903/herald/2884f2be1a2c1d717baace538e2feb22.html