台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建设晶圆厂，计划2024年量产

针对外国媒体报道，半导体代工巨头台积电将在15日宣布将到美国设厂生产，并落脚美国亚利桑那州周一事，台积电15日上午开盘前以新闻稿证实该项计划。

台积电指出，新工厂将生产具有5纳米(nm)晶体管的芯片，月产能达两万片，预计将直接提供1,600个工作机会。此次建厂将耗资120亿美元，计划在2021年开工建设，2024年投产。

台积电是全球最大的半导体代工商，苹果公司是台积电的大客户之一，iPhone系列芯片最近都交给台积电制造。上周台积电曾表示，其一直考虑新工厂选址美国，但"尚无具体计划"。台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第2个生产基地。

台积电表示，期待与美国当局及亚利桑那州于此项目上继续维持巩固的伙伴关系，这项项目需要台积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此项目及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。

近日，美国欲在本国建晶圆厂的消息频出，起先是有知情人士传出，特朗普政府官员正在与台积电（TSMC）进行谈判 ，以在美国建厂。

其实不止台积电，英特尔和格罗方德也是美国谋求晶圆代工可控的潜在合作对象。​

据《华尔街日报》日前报道，上个月， 英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）向国防部官员致信，表示他的公司已准备好与五角大楼合作建立商业代工厂。而格罗方德的发言人Laurie Kelly表示，该公司随时准备与该行业和美国政府合作，"以确保美国具备为其最安全和最敏感的技术提供半导体所需的制造能力。"