英伟达宣布要求三家供应商三年内将基板产能提升至目前2．5倍，AI芯片交付瓶颈迎解法，供应链格局生变。
财报显示深南电路Q3单季预计净利润近18亿元，环比大涨超三成。广州基地产能释放推动其高端封装基板市场份额持续扩大。
兴森科技预计前三季度归母净利润4亿至4．3亿元，同比增长超2倍。
三星电机斥资6．78万亿韩元扩产FC－BGA封装基板，系公司史上最大单一产品投资。
三星电机宣布投入4．27万亿韩元扩建世宗工厂，金额竟占其全年净资产的四成以上。
英特尔Q2营收161亿美元同比增长25%，数据中心与AI收入达63亿美元增长59%。