ARM助力马来西亚向芯片设计转型 目标2030年出口2700亿美元

马来西亚近日与全球领先的半导体设计公司ARM签署了一项重要协议，未来十年将支付2.5亿美元，以获得一系列芯片设计和技术支持。这项协议标志着马来西亚在推动半导体产业升级方面迈出了重要一步，计划从传统的芯片组装转向更具价值的芯片设计与生产。

根据协议，马来西亚将通过ARM的技术支持，帮助本土公司设计自有芯片，目标是到2030年将半导体出口额提升至1.2万亿林吉特（约2700亿美元）。目前，马来西亚的半导体产量已占全球的十分之一。马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利表示，政府采取了积极的措施，与ARM合作加速建立完整的半导体生态系统。

这一协议的签署预计将推动马来西亚创建多达10家芯片公司，年收入总额高达200亿美元，并可能使国内GDP增长1%。尽管马来西亚已是芯片测试与封装的重要中心，但在芯片设计方面尚未取得显著突破。此次合作将推动马来西亚在芯片设计领域的发展，并有助于该国减少对外部供应链的依赖。

此外，拉菲兹表示，马来西亚政府已经承诺投资至少250亿林吉特支持半导体产业，力争在五到七年内开始生产本土芯片。