越南批准建设首座晶圆厂计划 目标推动半导体产业升级

据越南政府新闻网报道，越南国民议会于当地时间2月19日批准了为该国首座晶圆厂提供财政支持的计划。此举标志着越南在推动半导体产业发展的关键一步，政府计划在2030年底前建设一家小型半导体晶圆厂，并已制定了三项激励政策来支持这一项目。

具体来说，若该晶圆厂能够按时投产，企业将获得总投资额30%的政府资金支持，支持金额最高可达10万亿越南盾（约28.4亿元人民币）；此外，晶圆厂还可获得额外10%的所得税返还，总计达到20%，用于技术再投资；土地使用权方面，该晶圆厂可直接获得分配，无需通过拍卖流程。

越南政府还计划在2030至2040年间再建设两座晶圆厂，并在2040至2050年间额外建设三座晶圆厂。政府此举旨在推动越南半导体产业链的升级，从目前主要负责封装测试的下游环节，向更为核心的上游芯片制造领域延伸。