【BT财报瞬析】中芯国际半年净利44.7亿翻倍 扣非口径为何只增57%

中芯国际（00981.HK/688981.SH）2026年半年度报告的利润表上，并列着两行数字。第一行足够醒目：上半年营业收入386.35亿元，同比增长19.4%；归属于母公司股东的净利润44.67亿元，同比增长94.2%。第二行常被跳过：扣除非经常性损益的归母净利润29.94亿元，同比增长57.2%。

两行之间约14.7亿元的差额，是这份财报最值得拆解的地方。晶圆代工主业确实在回暖，但"接近翻倍"这个增速里，有相当一部分不是靠卖晶圆挣来的。

第一层增量：量和价同时往上走

以美元计价的口径更能看清生意本身。中报显示，上半年集团收入55.11亿美元，同比增长23.7%；其中晶圆代工业务收入51.97亿美元，同比增长22.9%。

这块收入可以拆成两个因子。上半年销售晶圆537.9万片（折合8英寸标准逻辑），上年同期为468.2万片，同比增长14.9%；平均单价（晶圆收入除以销售晶圆总数）为966美元，上年同期903美元，提高约7%。量增乘以价升，几乎正好对应晶圆代工收入22.9%的增幅——说明收入增长的大头仍来自出货放量，而不是单纯提价。

二季度把这种向上斜率拉得最陡。单季收入30.06亿美元，环比增长20.0%；出货量环比增加14.4%，平均单价环比提升5.7%；产能利用率93.7%，高于一季度的93.1%和上年同期的92.5%。公司还提到二季度新增8千片（折合12英寸）月产能。

价格端的变化来自供需错配。中报称，2026年上半年全球AI基建与数据中心建设持续提速，算力芯片与高端存储"量价齐升"；但存储产能向AI领域倾斜，挤压了消费类存储供应，导致消费电子、智能手机、个人电脑成本上涨、"终端出货持续走弱"。公司在业绩说明会上举了一个具体例子：一个配备72个GPU的机柜，仅电源供应与电源管理器件就需要约16000个。

管理层对"涨价"的表述相当克制。公司称涨价"仅限于部分产品，并非全面调价"，今年二、三月已按行业趋势与客户协商过一轮；对已具备竞争优势且供不应求的产品，若晶圆价格与同行仍有差距，会要求"与质量和技术水平相匹配的合理价格认可"；而消费类与手机类价格"随行业整体走势而定"，不会在下行期主动减产或提价。

第二层增量：毛利率与折旧的拉锯

毛利率是判断代工景气更硬的标尺。上半年毛利率22.9%，同比上升1.5个百分点；二季度25.3%，环比提高5.2个百分点。同期息税折旧及摊销前利润率从一季度的57.3%升至70.2%。

公司对二季度毛利率改善给出的解释是两条：平均销售单价上升，以及产能利用率好于预期，两者抵消了折旧增加对毛利率的拖累。这个"拖累"分量不小——上半年折旧约23亿美元，管理层预计全年折旧总额接近50亿美元，同比增长约三成，并认为按既有项目计划2027年将是折旧高峰。

换算成更直观的关系：55亿美元的上半年收入，要对应接近50亿美元的全年折旧，同时上半年资本开支已经花掉34亿美元。这仍是一台典型的重资产机器，折旧曲线在很大程度上决定了毛利率曲线的上限。眼下利润弹性的来源，是把已投下的产能用满、卖贵，而不是新增投入的回报开始显现。

44.7亿元里，约14.7亿元在报表之外

回到开头那个差额。中报口径下，上半年非经常性损益合计2.43亿美元，其中"应占联营企业与合营企业之变动计入损益的公允价值计量项目收益净额"达2.19亿美元；公司对这笔收益"是否具有可持续性"的回答是"否"，说明为"主要系本期联营企业对若干投资组合的收益增加"。

这笔收益集中在二季度兑现：单季应占联营与合营企业损益1.94亿美元，而一季度仅453万美元；二季度"其他收入，净额"2.76亿美元，一季度为754万美元。中芯国际的部分联营公司本身是持有投资组合的投资基金，其净值随被投企业估值波动。

联合首席执行官赵海军在业绩说明会上也作了提示：二季度EBITDA中"体现了一部分一次性收益"，进入三季度，来自联营公司及金融资产公允价值变动的收益存在不确定性，会对三季度EBITDA产生影响。

所以更稳妥的读法是：扣非口径57.2%的增长，才接近晶圆代工业务在这轮周期中的真实盈利改善幅度；94.2%是叠加账面重估后的报表结果。此外，人民币口径增速低于美元口径（收入19.4%对23.7%、归母净利94.2%对111.1%），主要源于计价货币与会计准则差异，两套口径不能直接混用比较。该半年度报告未经审计。

结构在换：手机在退，12英寸与工业汽车在进

上半年晶圆收入按尺寸分，12英寸占77.4%，8英寸占22.6%；按应用分，智能手机17.8%（上年同期24.6%）、电脑与平板14.7%（16.2%）、消费电子45.1%（40.8%）、互联与可穿戴7.0%（8.3%）、工业与汽车15.4%（10.1%）。按地区，中国区占89.6%，上年同期84.2%；美国区从12.7%降至8.7%。

占比迁移的方向是清楚的：成熟制程的存量应用里，手机在让位，工业与汽车在进场，需求重心进一步向中国大陆客户集中，这与中报所说"产业链在地化转移继续走强、更多晶圆代工需求回流中国大陆"相互印证。

但有一处归因必须谨慎。公司解释工业与汽车占比提升时称，部分客户的产品可同时供应汽车、工业、手机、面板等多个领域，近期这些客户把产品更多用于汽车和工业方向，因此财报中比值上升。这并不等于"汽车芯片需求爆发"，更接近产能被客户在应用场景之间重新分配。中报同时提示，域控SoC、MCU等高端产品"仍由海外半导体公司主导"。

周期结论：复苏是真的，但它是分化的

公司对三季度的指引是：收入环比增长2%到4%，毛利率介于26%到28%。相比二季度20%的环比增速，这是一次明显的台阶下移。管理层说明出货量会继续增长、价格保持稳健，同时三季度需抵消新增折旧与暑期设备维护的影响。

乐观的一面，公司称订单已接收到第四季度及年底，"基于现有信息，今年内我们不会降价"，并已看到客户为明年产能分配提前备货的回流趋势。压力的一面，公司在"展望"中写道，供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司将积极应对、"努力将影响降至最低"。

资产负债表的几个细节值得一起看。期末现金及现金等价物82.16亿美元，较年初增长39.9%；短期借款51.50亿美元，增长98.6%，公司称主要因短期银行借款及一年内到期的长期借款增加；二季度末存货43.61亿美元，环比上升11.2%。上半年经营活动现金流净额207.60亿元，同比增长252.0%，远超44.67亿元的净利润——这是大额非现金折旧与销售收现增加共同的结果，属于重资产行业常态，不宜简单读成"回款质量突然改善"。

中报对行业格局的判断比"拐点"二字更细致：AI与算力相关环节供不应求，消费电子、低端SoC、图像传感器与显示驱动芯片"依靠性价比竞争存量市场份额"。这轮回暖更像结构性复苏，而不是全行业同步反转。

接下来值得盯的五件事

一是平均单价与产能利用率的组合。93.7%的利用率已接近满负荷，后续毛利率能否继续爬，更取决于价格能谈到什么位置，而不是还能多产多少。

二是折旧与毛利率的剪刀差。全年折旧接近50亿美元、同比增约三成，若价格增量跑不赢折旧增量，毛利率改善就会提前见顶，2027年折旧高峰是更硬的约束。

三是非经常性损益的占比。约14.7亿元的账面收益是否会持续、会不会在三季度反向出现，直接决定报表利润与主业利润的裂口有多大。

四是四季度的价格与订单落地。公司称订单已排到年底且年内不降价，需观察这一承诺在新增供给与客户接受度下能维持多久，以及客户提前备货是否透支明年需求。

五是融资结构与资本开支节奏。34亿美元的上半年资本开支、翻倍的短期借款与140亿美元有息负债，是判断这轮扩产能否转化为可持续利润率的关键。

（本文基于公司公开披露文件与业绩说明会记录整理，不构成任何投资建议。）