三星SK海力士牵手高通：AI芯片竞争从单品对决走向阵营对抗

2026年8月26日，高通执行副总裁杜尔加·马拉迪在德意志银行科技大会上披露了一个令半导体行业侧目的消息：三星电子和SK海力士——这两家在存储芯片赛道上激烈厮杀多年的对手——正同时与高通合作，推进一种名为高带宽计算（HBC）的新型芯片商业化。马拉迪说，他在投资者日上介绍完HBC的优势后"立即飞往韩国"与两家存储厂商会面，"本以为他们会强烈反对，结果他们主动提出合作"。第一代HBC产品计划2027年出货，将集成到高通AI加速器AI250中。

这不是一次普通的供应商合作。它标志着AI芯片的竞争正在从单一产品的性能对决，转向系统级阵营对抗。

HBC要解决什么问题

要理解这次合作的意义，需要先看清HBC瞄准的痛点。

当前主流AI加速器的核心架构是"GPU加HBM"——英伟达设计GPU，SK海力士和三星提供高带宽存储器（HBM），两者通过基板连接。这套组合支撑了大模型训练和推理的算力爆发，但也面临越来越明显的物理瓶颈：GPU与HBM之间不断交换数据，产生大量热量，消耗大量电力。

高通执行副总裁兼数据中心负责人托尼·皮亚利斯直言："这种方式已经无法满足AI模型快速增长的需求。"

HBC的核心思路是把多个低功耗DRAM（LPDDR）芯片垂直堆叠在加速芯片（XPU）之上，同样采用硅通孔（TSV）工艺实现3D连接。据高通公布的数据，在完整加速器级别，HBC的单位功耗带宽是HBM的6倍，单位功耗存储容量是静态存储SRAM的200倍。这意味着，同样的电力消耗下，HBC能搬运更多数据、存放更多参数。

海通国际证券认为，HBC契合当前推理算力需求快速增长、HBM供应紧张以及客户关注单位token成本下降的大趋势。若后续性能和生态验证顺利，高通有望在对成本和功耗敏感的推理场景中建立差异化竞争力。

一条新的产业链分工线

HBC项目的分工结构值得细看。

高通承担架构设计和系统集成角色：制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。三星和SK海力士负责DRAM芯片堆叠，并计划与台积电合作整合各项技术和封装工艺。

这个组合几乎集结了半导体产业链各环节的顶级玩家——芯片设计有高通，存储堆叠有三星和SK海力士，先进封装有台积电。马拉迪的措辞暗示合作具有一定排他性："他们主动提出在HBC项目上合作。"

为什么竞争对手愿意联手？答案在于AI算力瓶颈的复杂性已经超出单一企业的能力边界。过去十年，半导体产业遵循垂直分工模式：设计、制造、封测、存储各司其职。但AI加速器的需求正在打破这一格局——当GPU和HBM分离式架构的带宽和功耗逼近物理极限时，将存储直接堆叠在计算芯片上方、用TSV工艺实现垂直互连，本质上是对传统分工模式在产品层面的突破。

这种突破不可能由任何一家公司独立完成。它需要设计能力、堆叠工艺和封装技术的同步进化。

英伟达的压力与变量

HBC的出现，直接指向英伟达在AI芯片领域的主导地位。

就在马拉迪发言的前一天，英伟达公布了FY2027第二季度财报：营收962亿美元，同比翻倍，本季指引首次突破千亿美元。华尔街看多情绪高涨，至少13家机构密集上调目标价。瑞杰金融集团将目标价从352美元上调至515美元，为目前最高；按英伟达约241亿股计算，这一价格对应市值约12.4万亿美元。

英伟达的护城河不仅是GPU设计能力，更是与SK海力士等HBM供应商的深度绑定，以及CUDA生态的长期积累。高通试图通过HBC绕开英伟达的正面优势，在推理市场打开缺口。

但需要冷静看到，HBC目前仍处于早期阶段。第一代产品要到2027年才出货，且已送至高通实验室验证——说明尚未完成完整的外部验证周期。性能和生态兼容性有待检验，英伟达的CUDA生态护城河短期内也难以被撼动。

更重要的是，三星和SK海力士在推进HBC的同时，并没有放弃各自的HBM研发路线。这意味着，HBC不是对HBM的替代，而是一条并行赛道。两条路线能否共存、各自切走多大市场，取决于未来两到三年的技术验证和客户选择。

系统级协作时代到来

比HBC本身更值得关注的是产业协作模式的变化。

当三星和SK海力士——这两家在HBM赛道上寸土必争的竞争对手——能够同时在HBC项目上携手合作时，一个信号已经足够清晰：AI算力的需求正在重新定义半导体产业的竞争规则。未来的AI芯片竞争，不再是"一家公司对抗另一家公司"，而是"一个系统级联盟对抗另一个系统级联盟"。

在这个新格局中，掌握关键节点的企业将获得更大话语权，但单一环节的超额利润可能收窄。对产业链的从业者和投资者而言，真正需要关注的不仅是HBC能否成功，而是这种系统级协作是否会成为半导体产业的新常态——当芯片设计、存储堆叠和先进封装被整合进同一个产品架构时，谁掌握集成权，谁就掌握下一代AI基础设施的入口。

参考数据来源

• 科创板日报：《三星电子+SK海力士+台积电！高通HBC架构迎来强援 初代产品预计明年出货》，2026年8月27日 https://www.cls.cn/detail/2466309
• 每日经济新闻：《英伟达财报引爆目标价上调潮；三星电子、SK海力士牵手高通推进HBC芯片商业化》，2026年8月28日 https://www.nbd.com.cn/articles/2026-08-27/4561822.html
• 高通投资者关系页面 https://investor.qcom.com/