景旺电子光模块PCB收入暴增1500%后追加44亿扩产

2026年8月21日晚，景旺电子（603228.SH）披露半年报并同步宣布调整珠海金湾基地扩产计划，总投资43.88亿元建设超高多层PCB智能制造项目。上半年公司营收86.11亿元、同比+21.37%，归母净利润6.02亿元、同比-7.38%（受1.23亿元汇兑损失拖累）。二季度，800G及以上速率光模块PCB收入环比增长约1500%，归母净利环比+58.55%。这项产能扩张和产品结构变化，最终改变了什么？它正在把景旺电子从传统PCB制造商推向AI算力供应链核心供应商的位置。

一、一份"分裂"的半年报

景旺电子2026年上半年的财务表现呈现出明显的结构性分化：营收端保持20%以上增速，但利润端反而同比下降。

上半年营收86.11亿元，其中Q2单季营收47.20亿元，环比增长21.31%、同比增长25.79%；Q2归母净利润3.69亿元，环比大增58.55%、同比增长13.61%。但H1归母净利润6.02亿元同比下滑7.38%。

利润承压的核心原因是汇兑损失。上半年汇兑损失1.23亿元，而上年同期为汇兑收益0.38亿元，这一来一去对净利润的拖累超过1.5亿元。剔除汇兑因素后，公司经营性利润实际保持增长。

更值得关注的是Q2利润的环比加速——二季度归母净利3.69亿元，较一季度的2.33亿元增长58.55%。这一增长并非来自非经常性损益，而是经营层面的结构性变化。Q2单季利润已占上半年的六成以上，显示盈利修复正在加速。

二、1500%增速的背后

Q2单季，800G及以上速率光模块PCB收入环比增长约1500%，这是半年报中最抢眼的数字。

1500%的增速需要放在正确的位置理解：这是环比增速，基数效应显著。此前光模块PCB收入基数较低，随着新增mSAP产线投产和下游客户需求释放，环比出现大幅跃升。

公司在半年报中明确，已实现800G、1.6T光模块PCB的批量交付，且已通过客户下一代产品量产认证，深度参与前期开发。这意味着景旺电子不仅拿到了现有订单，还在布局下一代产品的供应资格。光模块PCB属于高密度互连（HDI）工艺，技术壁垒高于传统多层板，毛利率也显著更高。

产能端的配合也在加速。金湾基地高阶HDI工厂全部达产后预计形成80万平方米/年产能；mSAP产线期末已建成3条，8月将建成第4条，年内目标达到5条。新增mSAP产线全面投产后将实现光模块PCB的大规模交付。mSAP（改良型半加成法）是制造高密度线路的核心工艺，产线数量直接决定了高阶产品的供应能力。

三、43.88亿扩产的底气与节奏

在半年报披露的同时，景旺电子宣布将原"关键工序产能强化投资项目"调整为"超高多层PCB智能制造项目"，预计总投资43.88亿元，资金来源为自有及自筹资金，建设周期24个月，主体厂房已于2026年年初开工。

从"关键工序产能强化"到"超高多层PCB智能制造"，一字之差的调整，反映的是产品方向的聚焦——明确押注AI算力方向的高多层PCB。超高多层PCB主要用于AI服务器主板和高速交换设备，层数通常在20层以上，对材料、工艺和良率的要求远高于普通PCB。

扩产节奏方面，公司已启动泰国海外生产基地建设，完善全球化交付网络。这与当下AI硬件供应链向东南亚分散的趋势一致，也为客户的全球交付提供了更多灵活性。泰国基地的定位尚待进一步明确，但大概率服务于海外客户的就近交付需求。

四、股权激励剑指55亿净利

扩产之外，景旺电子同步推进的股权激励计划描绘了一条清晰的增长曲线。

2026年首次授予覆盖约1190人，考核目标分为三档：2026年营收目标值190亿元、净利润目标值22亿元；2027年营收目标值240亿元、净利润目标值27.44亿元；2029年营收目标值370亿元、净利润目标值55.34亿元。2028年考核目标在公开披露中暂未明确。

从2026年的22亿净利到2029年的55.34亿，意味着三年间净利润需要翻1.5倍以上。按上半年6.02亿净利的基数测算，下半年需完成约16亿净利，全年22亿目标挑战不小，但并非不可能——前提是汇兑因素不再大幅拖累，且光模块PCB收入放量节奏持续。

股权激励的覆盖面（约1190人）显示公司希望通过绑定核心骨干来支撑高速增长，这在制造业中属于较大规模的激励计划。

五、谁受益，谁承压

这条产业链上的受益者已经初步显现。向上游，高频高速覆铜板、高端铜箔等材料供应商将随超高多层PCB产能扩张而放量；向下游，光模块厂商（中际旭创、新易盛等）的800G/1.6T产品量产，需要稳定的PCB供应保障。

承压方则包括：扩产节奏若快于需求释放，将带来折旧压力；汇率波动对以海外收入为主的公司构成利润扰动；泰国基地的建设进度和良率爬坡也存在不确定性。此外，超高多层PCB的良率爬坡周期通常长于普通产线，实际产能释放可能低于预期。

六、能否持续？

回到主问题：44亿扩产和55亿净利目标能否兑现？

短期看，Q2利润环比加速和光模块PCB放量趋势明确，但1500%的环比增速不可线性外推。中期看，扩产项目24个月建设周期意味着2028年才能形成有效产能，时间窗口取决于下游AI资本开支周期是否延续。长期看，55亿净利目标建立在AI算力PCB需求持续高增的假设之上——若AI服务器投资进入平台期，目标兑现将面临压力。

核心观察指标有三个：一是Q3光模块PCB收入能否保持环比正增长（基数抬升后的真实需求信号）；二是泰国基地投产进度；三是汇率走势对利润的实际影响。

这项技术或商业变化最终改变了什么？它正在把一家以汽车板、通信板为主的传统PCB厂商，改造为AI算力基础设施的核心供应商。44亿扩产是赌注，1500%是信号，55亿净利是目标——能否兑现，取决于AI算力需求能否跨越当前的高景气周期。

参考数据来源

• 景旺电子：《2026年半年度报告》，2026年8月21日，上交所公告
• 景旺电子：《关于调整珠海金湾基地扩产投资计划的公告》，2026年8月21日，上交所公告
• 景旺电子：《2026年限制性股票激励计划（草案）》，2026年8月，上交所公告
• 上海证券报：《景旺电子：第二季度归母净利环比增长58.55% AI算力业务加速放量》，2026年8月22日，https://finance.sina.com.cn/roll/2026-08-22/doc-inipetzp7361020.shtml
• 财联社：《算力需求驱动高端PCB放量 景旺电子追加约44亿扩产投资》，2026年8月24日，https://www.cls.cn/detail/2461861