他带领华为打赢芯片逆袭战，亲手撕开高通封锁，却倒在胜利前夕

美国想要整垮华为的决心不加掩饰。

5月15日，美国更改出口规则，要求凡是用了美国芯片制造设备的外国公司，除非获得美国政府的许可，不能向华为或其子公司提供芯片。

哪怕只是用了美国软件或技术的半导体设计都不行，这摆明了是要全面切断华为的全球芯片供应链。 

华为没有直接回应美方的决定，却在内部心声社区发了一张二战时期被打得浑身弹孔的盟国战机图--"没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难"。

 

这张飞机图片曾多次出现在华为的官宣中，任正非也经常说今天的华为很像这架战机。历史上，这架战机并没有坠毁，反而成功返航，原因就在于核心零部件油箱和发动机没有被打中。 

而芯片就是华为的核心零部件。

芯片开发难度极高，即便砸下几十上百亿的资金，耗费大量时间，也不一定就能成功。

靠代理交换机起家的华为，虽然不是自带芯片基因，却凭借着对"自主研发核心技术"的执念，从最初的专用集成电路（ASIC）芯片、到机顶盒芯片、视频监控芯片、基带芯片，再到物联网芯片、云端的服务器芯片、手机AI芯片......将一个个关键核心技术攥在手心。 

而这一切靠的是众多华为芯片工程师负重前行，倾注无数心血。他们牺牲了个人、家庭，舍弃了陪伴父母、妻女，有时甚至要付出生命代价。 

王劲，华为海思无线芯片开发部原部长，就是这样一位撕开对手防线、却倒在登顶前夕的勇士。

"最能啃硬骨头的人"

王劲，祖籍浙江黄岩，1996年从浙江大学通信与电子系统硕士毕业后，怀揣着对工程师的信仰，进了华为的无线业务部。 

当时华为的无线产品线，频频遭遇研发失败，亏损严重。王劲最初参与的DECT项目（一种企业用无线通信技术）就因为一系列失误而遭遇失败，上千万的研发费用打了水漂，项目组每个人都感到压力巨大。 

王劲是一个能拼、肯吃苦、能扛事的人，他并没有因为DECT项目的失败而有所抱怨，而是很快投入到3G产品的研发中，负责开发GSM基站BTS30产品。 

当时，全球的3G基带芯片，九成都产自美国高通，不但贵得要死，还要收专利费，国内厂家完全没有议价能力。 

王劲拿出"拼命三郎"的劲，带着团队鏖战几年，终于研发出了3g/4g基带芯片，不但打破了高通的垄断，还大幅降低了产品成本。 

从1998年到2008年，BTS30这款基站整整热卖10年，拿下了全球近一半的市场份额，实现了数百亿美元的销售额，是华为销售寿命最长、销售金额最高的单一基站产品。 

在华为，王劲是公认的"最能啃硬骨头的人"。而且，他还有一个特质--憨厚脾气好，无论压力多大总是笑呵呵的，从不骂人。 

一位王劲在无线产品线的多年同事回忆说，王劲笑起来很爽朗，没架子，讲着讲着笔掉了还要去捡笔。有人也问他，为什么压力这么大，还爱笑？王劲说："哭解决不了问题，只有笑啰！"

 

 

2002年，王劲被派到欧洲，负责建立瑞典研究所，这是华为在欧洲的第一个研究所，也是为解决久攻不下的3G技术难题、掌握3G核心技术而专门成立的。 

那时，华为在欧洲还没有实现销售突破，更谈不上名气，要开拓新出局面困难之大可想而知。

可王劲一句困难和抱怨的话都没说，又是苦干几年，成功创建了瑞典研究所和欧洲研究所，为华为引进海外人才、攻克3G难题、开拓欧洲市场做出了重要贡献。

撕开高通的防线

2007年，是华为移动终端芯片业务最困难的时候。

彼时，海思已成立三年。当初，任正非找到何庭波，拨给她2万人（整个华为当时才3万人）和每年4亿美金的研发经费，叮嘱"一定要站起来"。

任正非很有远见，在16年前就问道："如果现在跟我们亲如一家的美国重要供应商，因为政府的原因而不再向我们供货的话，华为该怎么办？"

于是，有了海思，有了"备胎计划"。

然而，在最初三年里，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。

在研发受滞的巨大压力下，王劲被华为上海研究所紧急召回，开始研发移动通信的核心器件--基带处理器（BP，Baseband Processor）。 

基带处理器负责移动终端信号收发、处理各种通信协议，没有它，手机就连不上网络、发不了短信，完全成了"裸机"。 

而基带处理器被公认是移动通信领域最难开发的产品。 

安防芯片巨头德州仪器（TI）和GPU霸主英伟达（NVIDIA）研发移动处理器，都因为缺乏基带专利的积累而止步。英特尔也因为移动基带芯片的原因，放弃了移动5G芯片市场。

只有高通积累了可观的3G、4G、5G基带专利，在移动芯片领域真正所向披靡。 

王劲决定向高通发起挑战。 

这个"最能啃硬骨头的人"，一旦目标确立就会拼尽全力去完成。他带领团队，经过两年多不停歇的奋力攻关，终于在2010年初推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器--巴龙（Balong）700。 

这个以雪峰命名的基带处理器，象征着华为终于征服了芯片这座高峰，它打破了高通对基带处理器的垄断，让华为在手机处理器领域有了底气。 

当然，要发展手机处理器，就必须在自家手机上边用边改进。没有手机厂商会放着成熟的高通处理器不用，来给华为当小白鼠。 

凭借着自家手机做靠山，海思先后推出K3芯片、改进版K3V2芯片，以及K3V2E芯片。其中，搭载K3V2E的旗舰机P6，于2013年3月推出后，凭借最薄的机身和优秀的外观设计，很快赢得了市场，销量高达400万部。 

2014年6月，华为是全球第一个将4G 的LTECat 6处理器和基带处理器（巴龙720）集成在一个芯片上，并用在荣耀6手机上，这款芯片应就是八核处理器麒麟920。 

麒麟920的整体性能，跟当时高通最强的4G芯片骁龙805同步，个别参数还领先半年。

这是王劲带领下的海思无线终端芯片取得的世界级突破，也是中国芯片史上的第一次领先。 

荣耀6发布后的三个月，华为海思又发布了搭载升级版麒麟925的Mate7，最终Mate7全球销量超过750万台，创造了国产3000元以上旗舰手机的历史。 

从此，华为在手机芯片领域一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、970、980手机处理器。而搭载这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机，也彻底扭转了国人对国产中高端手机的认知。

倒在登顶前夕

然而，麒麟芯片以及华为手机的风光，王劲这个撕开高通防线的核心人物，却没能看到。2014年7月26日凌晨，王劲突发心脏病猝然离世，年仅42岁。 

王劲是华为3G、欧洲研究所、海思芯片等华为领先全球的最具技术难度的产品和项目的研发带头人。在华为埋头苦干的十八年里，他一次次选择挑战最难的技术和产品，无论面对什么样的低潮或世界级技术难题，他始终表现得乐观幽默，享受战胜困难的喜悦。 

可以说，如今华为的海思芯片之所以能叫板高通，华为之所以让美国人感到恐惧，王劲功不可没，他的牺牲更堪称伟大，值得我们每个人致以深深的敬意！ 

曾有网友写诗悼念王劲："廿载苦功无人识，麒麟初成今方知，八年排阵乍亮剑，军中不见劲将衣！"如今读来依然令人泪崩！ 

海思总裁何庭波曾向友人表示，将来海思走的每一步路，背后都有王劲的影子。"他就在实验室，从没有离开"。 

后来，每次在内部会议上，何庭波重复最多的就是"我们的信仰"。在她看来，这是英年早逝的王劲，乃至华为芯片开发奠基者徐文伟、郑宝用、李征、高戟等人的共同信仰。 

支撑他们前进的，不是高薪，也不是地位，而是眼看着自己设计的芯片，让身边的世界一点一点变得不一样。 

麻省理工学院实验室的墙上，挂着这样一句话："我们相信，未来就在我们的手中"。 

以王劲为代表的中国工程师们就是在这样践行着，"永不满足，改变世界"，哪怕伤痕累累。