华为首款天罡芯片：芯片全面开花，华为还有哪些芯片？

今日上午，华为在其北京研究所举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，在会上发布了全球首款5G基站核心芯片、5G多模终端芯片Balong 5000（巴龙5000）以及基于Balong 5000的首款5G商用终端产品--华为5G CPE Pro。

据悉华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，华为天罡芯片拥有较高的集成度和超强算力，性能较之前的芯片增强约2.5倍，同时，实现了尺寸、功耗双下降，基站尺寸减小超50%，功耗降低21%。而且，拥有极宽频谱，频谱可达200M。

并且，这款芯片可以让市场上大多数基站直接升级到5G，实现在不更改供电或断电的情况下直接可以从4G升级到5G，而且基站重量将减少一半。

Balong 5000可以支持多种产品形态，除了智能手机外，还有家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。Balong 5000是全球首个支持V2X（车到无限）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。据华为透露，基于Balong 5000的华为5G手机将在今年的巴塞罗那世界移动大会上发布。

搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频。

在会上丁耘透露称，华为已出货5G基站超过25000个。

另外，华为创始人任正非在15日接受记者采访时称，华为在5G上面投入了很多，做了很多努力，现在已经签订了30多个5G合同，获得了2570项5G专利。

最近几个月，华为已经多次发布其芯片产品。可以看出，华为在科技研发领域长期巨额的投资已经开始反哺华为自身的业务，不断拉开同竞争者的距离。借此机会，我们为大家盘点一下，这几个月华为发布的芯片，以及华为还有哪些芯片。

服务器芯片

1月7日，华为在深圳坂田基地, 发布了基于ARM架构的服务器芯片鲲鹏920（Kunpeng 920），以及搭载鲲鹏920芯片的泰山 (TaiShan) 服务器，剑指企业级数据中心芯片及服务器市场。

鲲鹏920采用先进的7nm制造工艺，基于 ARM架构，由华为自主设计完成。在典型主频下，SPECint Benchmark评分超出业界标杆25%。同时，在能效比上，比业界标杆优秀30%，实现了以更低功耗提供更强性能。

华为董事、首席战略营销总裁徐文伟在发布会上称，鲲鹏920是目前业界性能最高的基于ARM架构的处理器，其最大价值在于数据中心、服务器和大数据领域。

AI芯片

2018年10月， 在2018华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军推出了两款AI芯片昇腾910和昇腾310，同时透露，华为在2019年还将发布3款昇腾系列AI芯片。

在去年11月世界互联网大会上，华为技术有限公司企业BG总裁、华为董事阎力大在大会上发布了华为昇腾310芯片，而且昇腾310芯片获得了第五届"世界互联网领先科技成果奖"。

在发布会上，阎力大称，"昇腾系列AI芯片，是华为核心部分和重要支撑"。"昇腾310芯片是昇腾系列第一个芯片，由此开启华为新时代"。

其实，除了我们熟知的麒麟芯片以及上面提到的三种芯片外，从已经报道出来的信息看，华为还研发了诸多其他芯片，包括Balong（巴龙）基带芯片、网络摄像机视频编解码和图像信号处理芯片、电视芯片、NB-IoT芯片（窄带物联网芯片）、路由器芯片等。Balong基带芯片，是麒麟芯片最核心的组成之一。