2026年9月30日，新思科技宣布与亚马逊签署多年期战略IP协议，总金额超10亿美元。
OpenAI与新思科技签署多年约，联合推出芯片设计专用AI模型。此举意在用AI代理压缩流片成本，重塑半导体产业格局。
亚马逊与新思科技签超10亿美元多年期协议采购芯片IP和EDA工具，反向使用AWS云服务，双方深度绑定定制芯片供应链。
在疫情和外部环境的双重因素下，华为仍能实现增长实属不易，但是未来华为面临的挑战同样不小，比如来自芯片制造产业链的短板。