人形机器人巨头跨界造芯：砸5亿做“大小脑”，两年后兑现？

一家主营人形机器人的整机厂，转身投入了门槛极高、烧钱极快的半导体设计赛道。这不是简单的产业链横向扩张，而是一次从应用层向底层核心基础设施的垂直跃迁。

2026年11月中旬，优必选（UBTECH）宣布与国产GPU芯片企业沐翔集成电路（MetaX）联合发起成立合资公司“曦选创智”。同年5月完成工商注册后，该公司迅速对外披露了首期融资结果：由纪源资本（GGV）、经纬创投联合领投，和利资本、鼎晖龙芯创投等跟投，合计拿下5亿元人民币天使轮资金，投后估值高达40亿元。按照公开披露的路径，曦选创智计划于2027年向开发者提供测试验证平台，并在2028年正式推出首款面向具身智能的“大小脑一体”系统级芯片（SoC）。

这是具身智能产业链向上游核心硬件延伸的标志性事件。当通用AI大模型的训练竞赛进入基础设施军备阶段，垂直场景的端侧算力争夺战才刚刚拉开帷幕。

垂直整合：谁在为机器人定规则

优必选切入芯片领域的逻辑并不新鲜，但时机与路径的选择显示出明确的防御性与前瞻性。

在传统的机器人架构中，算力通常依赖现成的移动设备处理器或PC端显卡。这种“搭便车”模式在早期研发阶段可以快速降低BOM（物料清单）成本，但随着端到端大模型向具身智能渗透，通用芯片的功耗墙和指令集瓶颈开始显现。机器人需要在毫秒级响应内同时处理视觉感知、运动控制和大语言模型推理，单一模块的算力堆叠难以兼顾实时性与能耗比。

曦选创智提出的“大小脑一体”方案，本质上是一条软硬协同的定制路径。“大脑”负责高层决策与复杂任务规划，“小脑”掌管底层运动控制与前庭平衡算法。将两者集成在同一块SoC上，可以直接打通算法、编译器与算子库的底层链路，减少数据在不同模块间的搬运延迟，从而显著降低软硬件适配成本。

在这一合作架构中，优必选提供了最核心的资产：产线工况反馈与“芯片定义权”。作为拥有数万台机器人落地运行数据的整机厂商，优必选能将真实场景中的负载特征直接输入芯片设计环节；而沐翔则输出其多年积累的图形渲染与并行计算架构经验。产业界普遍认为，没有场景支撑的芯片设计极易陷入“参数好看但无从落地”的困境，反向定制化正是该合资公司的核心护城河。

值得注意的是，这种垂直整合模式在国际上已有先例。特斯拉Optimus机器人自研FSD芯片并迭代至第三代，苹果也持续为自家AI眼镜开发M系列定制芯片。但在消费级机器人领域，这种整机厂与芯片厂的深度绑定仍属罕见，其成败将直接影响未来三年中国智能硬件产业链的成本结构。

产能与生态：封闭体系的双刃剑

5亿元的天使轮融资与40亿元的估值，在当前一级市场偏冷的环境下显得尤为扎眼。头部VC机构的集体入局，折射出两条暗线：一是对具身智能赛道长期商业化前景的信心背书；二是对国产端侧AI算力缺口的高度焦虑。

公开宣称中，曦选创智的首颗自研芯片目标是“全面超越NVIDIA Thor”。需要厘清的是，英伟达Thor是已于2024年发布的车规级自动驾驶SoC，主打2000 TOPS（万亿次操作每秒）的Transformer引擎等效算力，并已率先搭载于吉利旗下极氪车型的高阶智驾系统。相比之下，曦选创智的产品定位更侧重于机器人的高频关节控制与多模态交互，两者的应用场景虽有重叠但侧重点不同。用Thor作为对标基准，更多是一种战略姿态的宣示，其实际能效比与开发工具链的成熟度，仍需等到2028年流片后才能接受市场检验。

硬件创业的长周期与高损耗属性不容忽视。芯片流片、封装测试到最终量产，通常需要跨越至少两年的工程化泥沼。在这期间，研发人员薪酬、EDA软件授权、IP核采购及光刻代工费用将持续吞噬现金流。一旦后续融资节奏跟不上，或者行业技术路线发生突变（如存算一体化架构取得突破性进展），前期投入可能面临减值风险。

此外，过度围绕单一客户（优必选）进行定制化开发，可能导致芯片架构逐渐固化为封闭体系。虽然短期内能保障供应链安全与性能调优效率，但在开放生态日益成为AI硬件标配的今天，如何向外扩展至其他机器人厂商，将是曦选创智必须面对的商业模式考题。目前锋龙股份等关联方虽已参与出资，但其持股比例、技术介入程度及对赌条款均未在首轮公告中完全透明化，这为公司的中长期治理结构留下了不确定性。

观察指标：硬科技长跑的三条刻度线

对于关注具身智能与国产替代赛道的投资者而言，曦选创智的诞生不是一个短期交易题材，而是一个长达三年的产业实验。接下来的18个月，建议重点关注以下三个维度的变化：

第一，开源协议与开发者工具的开放进度。2027年提供的开发验证平台是否支持主流开源框架对接，决定了该产品是沦为内部专属配件，还是真正具备商用孵化潜力。第二，单台机器人搭载该SoC后的实际功耗与续航表现。若能效比能做到同级别通用芯片的1．5倍以上，将构成极强的替换动力；反之则可能被边缘化。第三，锋龙股份及其他财务投资方的二轮加注意愿。天使轮融资仅代表入场券，能否在2027年前后启动A轮续命资金，才是判断项目生存能力的真实试金石。

中国制造业在整机集成层面已经积累了全球竞争力的规模优势，但要向价值链上游迁移，必然要经历从组装应用到自研底层的阵痛期。这条路的成败，不仅决定几家企业的生杀，也将重塑未来三年中国智能硬件的成本定价权。