《十五五》信息化规划印发：先进制程与存算一体成焦点

10月23日，中央网络安全和信息化委员会印发《国家信息化“十五五”规划》。这份覆盖未来五年国家信息化建设方向的纲领性文件，用一句话概括当前战略重心——“做精做细芯片成熟制程，提高先进制程制造能力；推进存算一体、三维集成、光电融合等关键技术突破应用”。

这不是第一次提及半导体技术路线，但措辞的转变值得留意。过去几年的规划文本更偏向“追赶”和“填补空白”，而这次强调的是“做精做细”与“提高能力”——前者指向成熟的28nm及以上节点，后者则隐含着对7nm及以下先进制程制造能力的实质性突破期待。同时，“存算一体”这种长期停留在学术界的概念被直接写入国家级规划，标志着算力基础设施的思路正在发生结构性转变。

成熟制程：存量市场的精耕

“做精做细芯片成熟制程”这六个字背后，是中国半导体产业最现实的基本盘。

当前全球芯片产能结构中，成熟制程占比超过70％，广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、消费电子等领域。对中国而言，成熟制程的优势在于：设备国产化率相对较高（部分环节已突破60％）、工艺积累较为充分、市场需求稳定且持续增长。

规划明确提出“做精做细”，意味着接下来的政策支持和资金投向将集中在三个方向：一是提升良率和稳定性，把28nm及以上节点的制造水平推到国际先进水平；二是完善上游设备和材料供应链，减少对外部供应的依赖；三是通过规模效应降低成本，巩固在全球成熟制程市场的话语权。

这对国内半导体设备厂商来说是一个明确的利好信号。北方华创、中微公司等企业在刻蚀机、薄膜沉积等设备领域已经建立起一定的竞争优势，规划落地后，这些企业的订单增量有望进一步释放。更重要的是，成熟制程的精耕可以为先进制程的研发提供充足的现金流支撑——毕竟，不是所有企业都等得到先进制程突破的那一天。

先进制程：从“能不能”到“快不快”

如果说成熟制程是当下，那么先进制程就是未来三年的决战焦点。

规划没有给出具体纳米节点的量化目标，但这恰恰反映了制定者的务实态度。先进制程制造能力的提升不是一个简单的扩产问题，而是涉及光刻机、EDA工具、高纯材料、工艺算法等多个维度的系统性工程。任何单一环节的短板都可能成为瓶颈。

业内普遍认为，7nm及以下制程的制造能力是中国半导体产业最大的卡脖子环节。ASML的EUV光刻机供应受限，使得先进制程的研发进程被迫放缓。在此背景下，“提高先进制程制造能力”的政策导向传递出两个明确信号：一是国家层面将继续加大对先进制程研发的资金投入；二是可能会通过集中资源攻关的方式，在短期内实现局部突破。

值得关注的投资切入点包括：光刻机替代方案（如深紫外光刻技术）、先进封装（Chiplet、三维集成等“后摩尔定律”路径）、以及HBM（高带宽存储器）相关的产业链机会。这些领域的技术突破，可能比传统意义上的“制程进步”更早见到成效。

存算一体：换道超车的野心

在所有技术指标中，“存算一体”是最具想象空间的一个。

传统冯·诺依曼架构的核心缺陷在于：计算单元和存储单元分开，数据在两者之间反复搬运，消耗大量时间和能耗。随着AI大模型参数量指数级增长，这种“内存墙”问题日益严重。存算一体技术的思路是直接在存储器内部完成计算，从根本上消除数据搬运转耗能。

国内在这一领域并非从零起步。清华大学的“天机芯”、复旦大学的存算一体芯片原型都已经完成了实验室验证。但要实现商业化应用，还需要解决工艺兼容性、良品率、编译器生态等一系列产业化难题。

规划将“存算一体”与“三维集成”“光电融合”并列，说明决策层将其视为并行推进的技术路线之一。如果未来三到五年内取得实质性进展，不仅能为国产算力提供新的解决方案，还可能改变全球AI芯片的竞争格局——因为这不是在追赶别人的路线，而是在开辟全新的赛道。

对投资者而言，关注点应放在那些已经在存算一体架构上布局的企业和研究机构，尤其是能够打通“芯片设计－工艺开发－软件工具链”全链条的公司。

软硬协同：AI时代的根基之战

除了硬件技术突破，规划还特别强调了“推动操作系统、软件开发工具链等与人工智能融合发展”。这一表述看似技术细节，实则关乎整个数字生态的自主可控。

当前中国的基础软件生态存在明显的断层：服务器操作系统领域虽然有了华为openEuler等开源项目，但与Linux原生社区的贡献度相比仍有差距；数据库领域有达梦、人大金仓等企业，但在高性能分布式场景下仍难以撼动Oracle和PostgreSQL的地位；至于AI框架，百度PaddlePaddle的市场份额远落后于TensorFlow和PyTorch。

规划提出的“OS＋AI融合”方向，实际上是要构建一个更加统一的底层技术栈——让操作系统本身具备AI调度能力，让开发工具链能够直接支持大模型的训练和部署。这样做的好处是可以降低企业使用国产基础软件的门槛，加速开源生态的商业化进程。

预计未来几年，信创产业将从单纯的“替代进口”转向“原生创新”——不再追求功能对标，而是在AI、云计算等新场景下建立自己的标准体系。对软通动力、麒麟信安这类基础软件服务商来说，这意味着更大的业务增量空间。

开放的底线：在竞争中保持连接

规划的另一条主线是“推动电信、互联网等领域有序扩大开放”。这与前面提到的技术自研并不矛盾——越是关键的领域，越需要在开放环境中测试和迭代。

中国的电信市场和互联网行业已经积累了庞大的用户基础和丰富的应用场景，这是任何其他国家都无法复制的优势。但如果完全封闭，缺乏与国际主流标准的对接，最终可能导致技术路线偏离全球趋势。因此“有序扩大开放”的核心逻辑是：在确保数据安全的前提下，吸收全球最佳实践，反哺本土创新能力。

这一判断对于理解后续的监管政策至关重要。可以预见，在未来五年内，外资进入中国互联网和电信领域的限制将进一步放宽，但同时数据跨境流动的安全审查也会更加严格。这种“引进来＋管得住”的双轨制，将是数字化竞争的新常态。

接下来看什么

规划只是蓝图，真正的考验在于执行。以下几个指标值得关注：

第一，各地方政府的配套细则出台节奏。国家级规划需要省级层面的落地方案才能转化为实际投资，密切关注各地是否设立专门的“先进制程”“存算一体”专项基金。

第二，央企和头部民企的资本开支变化。如果中信集团、华润微电子等在半导体领域的Capex同比增长超过30％，说明产业端已经做出积极响应。

第三，开源社区的活跃度。openEuler、OpenHarmony等项目在国内开发者社区中的参与度，直接反映基础软件生态的真实进展。

第四，出口管制政策的松动迹象。如果美国商务部对某些半导体设备和材料的出口许可出现例外审批，说明全球供应链正在重新调整。

第五，存算一体芯片的流片进度。一旦看到至少一家中国企业宣布12寸晶圆厂成功流片存算一体芯片，就意味着这项技术从实验室走向商用的临界点到了。