从一台到一批：存储扩产的中微订单密码

“客户的扩产意愿非常强烈。过去买的都是一两台，现在谈的是成批采购，十几二十台都不止。”

2026年10月中旬，在粤港澳大湾区半导体产业生态博览会的现场，中微公司资深副总裁丛海对界面新闻记者的这番描述，勾勒出一幅过去半年内快速演变的图景。这家以等离子体刻蚀设备起家的国产半导体设备龙头，正经历从“验证供应商”到“主力供应商”的身份转换。

截至2026年6月底，中微累计已有超过8800台设备反应台在国内外220余条生产线上实现量产；2025年公司营收达到123．85亿元，同比增长36．62％，其中刻蚀设备贡献了98．32亿元。

但这组数字背后更值得关注的是一个结构性变化：存储芯片厂的快速扩产，正在改变整个国产半导体设备产业链的交付节奏和行业预期。

为什么是存储最先爆发？

为什么是存储，而不是逻辑芯片，率先引爆了刻蚀设备的订单？

这个问题的答案藏在存储芯片的生产模式中。与逻辑芯片普遍采用Fabless（无晶圆厂）模式不同，三星、铠侠、长江存储等主流存储厂商大多采取IDM（垂直整合制造）模式——设计和制造在同一体内完成。这意味着工艺调整可以更快落地，设备更换不再需要跨越设计公司代工厂之间的漫长磨合期。

“存储厂的设计和一体化，让国产化进展相对更快。”丛海在专访中表示。

另一个驱动因素来自物理结构的变化。以3D NAND闪存为例，为了提高存储密度，芯片制造商不断叠加层数。从早期的64层到现在的232层甚至更高，每一层的增加都需要在硅片上刻出又深又窄的通道孔。这些深孔的深宽比已达到70∶1甚至90∶1——想象在一个高度相当于万里长城的建筑底部，钻一根头发丝粗细的孔，这就是极高深宽比刻蚀面临的挑战。

中微本届湾芯展重点推出的Primo XD－RIE设备，瞄准的正是这类工艺。

此外，还有一个不可忽视的产业背景：由于无法获得EUV极紫外光刻机，中国先进逻辑制程不得不依靠多次刻蚀与薄膜沉积交替的多重模板工艺来逼近更小的线宽。这意味着同样是做一颗芯片，在中国晶圆厂里要经历的刻蚀和薄膜工序明显多于使用EUV的海外产线。刻蚀和薄膜设备的需求，被这一现实被动放大了。

中微的账本：刻蚀基本盘稳吗？

要理解中微公司当前的市场地位，最好的方式是打开它的账本。

2025年，中微实现营收123．85亿元，较上一年增长36．62％。这是一家成立仅22年的企业——创始人尹志尧2004年在美国应用材料公司做到副总裁后带队回国——能在短短几年间达到百亿级规模，在国内半导体设备行业中并不多见。

营收结构中，刻蚀设备占据了绝对大头：98．32亿元，贡献了整体收入的约79％。LPCVD薄膜设备方面，2025年实现销售收入约5．06亿元，目前仍处于起步阶段。

8800台这个数字意味着什么？这意味着中微的设备已经不只在一家或几家国内晶圆厂跑通，而是形成了跨客户群的基础。CCP刻蚀设备已经用于5纳米及以下的多种工艺节点。这是一个重要的技术门槛——在最先进的制程中，原本由美国应用材料、日本东京电子和泛林集团等国际巨头垄断的环节，中微已经成功挤入。

目前，中微已累计开发了54种高端半导体设备。在刻蚀之外，公司还进入了TSV刻蚀、化学机械抛光（CMP）、薄膜沉积、量检测等相邻领域。未来五年的规划是覆盖60％以上的集成电路高端设备和70％以上的先进封装设备。这是一个雄心勃勃的平台化战略。

薄膜设备：用两三年打根基

如果说刻蚀是中微当前的现金牛，那么薄膜设备就是它押注的未来。

丛海将薄膜设备的客户导入难度形象地比喻为“盖房子的砖头”——换掉之后会影响上下游整个工艺链条，因此适配周期通常在半年到一年。这也是为什么尽管薄膜设备市场规模不小，但新厂商很难快速切入。

不过丛海对未来给出了明确的判断：“很难给出今年的增幅目标，但在未来两到三年内，薄膜会和刻蚀的收入并驾齐驱。”

为实现这一目标，中微已经在特定材料和工艺方向提前布局。此次展出的ALD（原子层沉积）钼设备Prefima Unicore AM，用于3D存储字线填充。随着器件特征尺寸缩小，传统钨工艺的电阻问题越来越突出，钼被认为是一种替代选择。海外巨头泛林已经披露其ALD钼设备用于量产，中微同样已经进入验证阶段。

但这种“提前半步”的策略也带来一个问题：当刻蚀业务已经足够赚钱时，中微为什么要分散资源去做薄膜？丛海的回答是平台化战略——通过同时覆盖刻蚀、薄膜等多个环节，降低对单一产品线的依赖。

景气的边界：什么时候该警惕？

全球半导体设备市场正在膨胀。国际半导体产业协会（SEMI）今年7月预计，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23．2％。中国仍将是主要设备市场之一。

但丛海并不认为设备景气可以无限延续。“地缘政治等因素太复杂了，目前也很难预测AI需求的拐点。”他提到，中微已经在考虑泛半导体等更多应用市场，“不能把鸡蛋全放在一个篮子里。”

这番表态的背后有几层含义：首先是AI算力需求驱动的半导体设备增长可能在某个时点后放缓；其次是中美半导体博弈带来的供应链不确定性，可能对国内晶圆厂的扩产节奏产生影响；最后是行业内卷的风险——丛海直言，如果国内设备厂商集中模仿相似的低端产品，靠压价甚至亏本抢客户，长期研发投入反而会受到挤压。

对于产业观察者和投资者而言，以下几个指标值得持续关注：

国产晶圆厂资本开支的节奏。 目前中微的增量订单主要来自存储厂的扩产，但随着扩产高峰过后，来自逻辑芯片制造的刻蚀和薄膜设备需求将成为新的变量。

薄膜设备的收入增速。 如果2026年和2027年中微的薄膜设备能够实现显著增长，“并驾齐驱”的判断就有望得到验证。

新客户和新工艺节点的导入情况。 在下一代存储和更先进的逻辑制程中，中微设备能否继续保持竞争力。

政策层面的支持方向。 丛海呼吁的政策整合和公平竞争若能推进，将对国内设备行业的长期健康发展产生积极影响。