格科微42亿定增资沪：用自有产能撕开高端CIS缺口

作为国内三家主要上市CMOS图像传感器（CIS）企业中唯一一家采用“Fab－Lite”模式的厂商，格科微近期打出了一套相当罕见的资本组合拳：不超过42亿元的定增计划、新一轮股权激励方案，以及近2362万股库存股的注销。

这套动作的核心指向十分明确——在全球手机销量疲软的背景下，格科微正试图通过重资产投入突破像素天花板，在安森美等国际巨头把持的高端领域撕开缺口。

对于A股半导体投资者而言，市场最直观的体感是股本的急剧扩张。但剥离表面的资金流向来看，这实则是一场关于“设计＋制造”深度绑定的战略豪赌。

5000万像素放量，扩产并非盲目跟风

大多数企业在财报承压或宏观环境不明朗时，会选择收缩战线、控制资本开支；而格科微此时宣布扩产，底气来自其基本面的实质性拐点。

公开数据显示，2026年上半年，公司实现营业收入41．53亿元，同比增长14．20％；更为关键的是，在受汇率波动影响导致账面利润出现背离的情况下，其经营现金流净额达到了13．42亿元，同比大增64．99％，创下了上市以来半年度的历史新高。同期毛利率环比止跌回升至20．02％。

支撑这一现金流的基石，是其主打的中高端产品——5000万像素CIS的成功突围。截至目前，格科微5000万像素产品累计出货量已超1．2亿颗。去年以来，包括传音、vivo、OPPO在内的多家头部手机品牌均在其新款机型中搭载了格科微的高阶产品。今年7月，更传出公司已收到国际知名手机品牌的订单，首批金额约5700万元，标志着国产CIS在高端市场的客户认证取得了重要突破。

制造端同样迎来了收获期。作为这条产线运营主体的格科半导体，在2026年上半年实现了6877万余元的净利润。临港12英寸产线目前维持满产状态，且已基本完成向高价值产品的切换。

在此背景下，公司宣布将定增资金的30亿元全部投向临港12英寸CIS特色工艺扩产项目。这将新增每月1万片CIS晶圆的产能，使名义产能提升约50％。换言之，格科微是在现有产线“吃不饱”的现象彻底消失、盈利能力显著改善之后，才顺势按下了产能跃升的加速键。

双指标对赌：“软硬兼施”打通研发闭环

如果仅仅看42亿的定增额，市场自然会担忧大规模股本扩张带来的每股收益摊薄压力。为此，格科微同步推出的限制性股票激励计划与库存股注销动作，构成了完整的逻辑闭环。

本轮股权激励方案设置了极为严苛的“双指标”考核机制，锁定期为2026年至2029年。公司要求两个目标必须同时达标，并取完成度较低者作为最终归属比例的依据：

收入端，5000万像素及以上产品销售收入目标由15亿元逐级提升至40亿元，三年复合增长率约38．7％。制造端，自有工厂5000万像素及以上产品晶圆产出目标由10万片逐级提升至25万片，对应三年复合增长率约35．7％。

这种“双保险”的设计极为巧妙。它传递出一个明确的信号：仅靠外部代工做得再好，如果自有工厂产出不达标，高管团队的激励份额一样会被拉低甚至作废。与此同时，公司此前回购的近2362万股将被注销，而本轮新一轮激励规模仅为607万股。注销数量约为新发行规模的3．9倍。这在很大程度上向原股东释放了重视投资回报的信号，对冲了部分股本无序扩张的市场焦虑。

定增提供的资金保障了厂房设备投入，而严密的股权激励则保证了管理层在执行层面的动力，二者共同服务于同一个终极目标：高端化转型。

与巨头竞速，打破“轻资产”路径依赖

纵观全球CIS产业的发展轨迹，索尼、三星等巨头无一例外拥有强大的自有制造能力。这种“设计、工艺开发与制造深度协同”的模式，正是高端CIS竞争的护城河。

随着像素不断攀升，对读出速度、动态范围、功耗控制的硬件基础要求呈指数级上升。尤其是单芯片、堆栈式、3D堆栈式等高阶架构的组合应用，每一项进步都高度依赖光刻机台参数与设计团队的反复磨合。这就是当前行业公认的物理极限瓶颈。

相比之下，国内的同行如韦尔股份（豪威科技）、思特威至今仍多以纯设计为主，通过股权绑定供应链（如增资荣芯、睿晶）或签署代工协议来应对产能挑战。

但在冲击旗舰级产品及多场景视觉市场的新阶段，纯粹的Fabless模式逐渐显露出局限性。格科微选择走出一条差异化的垂直一体化之路。除了现有的临港12英寸晶圆厂，公司在浙江嘉善布局了涵盖OCF特色工艺与封测的基地。定增方案中明确提出，研发方向将覆盖高速读出电路、片上图像处理等关键技术，同时推进1亿、2亿像素的产业化。

在智能手机之外，这条自研产线也开始结出硕果。今年上半年，格科微推出了首颗车规级300万像素CIS，将LOFIC技术在动态范围上推高至140dB；面向AI眼镜、云台相机等新赛道，也已有多个大像素量产项目落地。

在这场国产替代的下半场竞争中，真正的胜负手已从单纯的性价比比拼，转向了能不能在窗口期内完成高端工艺绑定、稳定跑通产能爬坡。当资本红利退潮后，格科微这套“自有产能＋高阶算法”的重兵投入，能否成功兑现为长期的市场占有率，将是接下来几年值得市场密切追踪的核心变量。

后续关注指标

对于持有或计划介入该标的的投资者，建议重点跟踪以下四个维度的变化：

新建产线的良率爬坡曲线：高像素产品在新增产能中的实际占比及废品率控制情况。

海外大客户订单的持续性：单一国际大客户的初期试探性订单能否转化为年度框架协议。

存货周转天数：随产能扩大后的备货策略是否会导致现金流阶段性承压。

研发费用资本化率：巨额研发投入如何影响当期财务报表的真实利润表现。