首日暴涨223％！年亏23亿粤芯半导体何以闯过创业板

2026年10月13日，粤芯半导体（301660。SZ）在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。首日收盘价报38．80元，较发行价12．01元涨幅达223％，对应总市值达到1117亿元。

这家成立于2018年的晶圆代工企业，2025年度实现营业收入25．82亿元的同时，录得23．46亿元的净亏损——按A股历史惯例，它本不该出现在任何交易所的新股名单上。但它确实来了，用的正是创业板第三套上市标准。

未盈利企业的创业板通行证

创业板第三套标准的门槛很清晰：预计市值不低于50亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，且研发投入占营业收入比例不低于15％。这套标准专为前期投入大、回报周期长的硬科技领域企业设计。

在科创板率先试点未盈利企业上市之后，创业板才在2020年8月的注册制改革中跟进推出了类似制度。这标志着中国资本市场对半导体等战略新兴产业的包容度迈上了新台阶。截至2026年IPO全面注册制推行两年以来，采用第三套标准成功上市的企业总数屈指可数，而在芯片制造这一资本密集度极高的赛道上，能够跨过的企业更是凤毛麟角。在此之前，芯片制造公司若想登陆A股，几乎只能选择科创板。

粤芯半导体之所以能拿到这张通行证，关键在于其累计研发投入规模和技术储备获得了监管层面的认可。从招股书披露的信息看，公司自2019年起便持续在高节点工艺上布局，2025年度的研发投入占营收比重远超15％的硬性要求。

不过门槛是一回事，经营是另一回事。连续多年的巨额亏损意味着公司尚未形成自我造血能力。上市募得的70．80亿元资金（含全额行权超额配售后）将主要用于12英寸产线扩产和技术升级——也就是说，这笔钱本质上是在用投资者的钱继续赌未来的产能释放和客户获取。

华南造芯版图的最后一块拼图

中国半导体产业的区域分布长期呈现明显的不均衡格局。长三角以上海、无锡为核心，汇聚了中芯国际、华虹半导体等行业巨头；环渤海以北京为中心，侧重芯片设计环节；而常住人口超8600万、电子信息产业产值占全国四分之一以上的珠三角地区，却长期缺乏一家自主可控的12英寸量产晶圆厂。

粤芯半导体恰好补上了这块拼图。作为华南地区首家、也是目前唯一具备12英寸量产能力的晶圆制造企业，它的地理位置优势不言而喻。

12英寸晶圆比传统8英寸产品拥有更大面积和更高集成度，能够满足汽车电子、物联网、高端消费电子等领域对芯片代工的需求。对于身处粤港澳大湾区的华为海思、OPPO旗下芯耀辉等企业而言，拥有本地化12英寸代工产能意味着供应链安全与响应速度的双重提升。

21世纪经济报道称其为“广州第一芯”，这一定位并非仅是地理意义上的补充，而是试图在产业生态位上承接大湾区日益增长的本土芯片制造需求。过去，这些企业的流片需求大多流向上海或台湾地区的代工厂，现在终于有了就近选择的选项。

但地缘优势能不能转化为商业竞争力，仍需打上一个问号。全球晶圆代工市场由台积电主导，其在12英寸先进制程领域的市场份额超过六成。中国大陆方面，中芯国际已实现14nm及以下工艺的批量生产，华虹半导体则在特色工艺平台建立了差异化优势。相比之下，粤芯半导体的技术节点仍集中在成熟制程区间，在良率爬坡和客户信任建立方面仍有较长的路要走。

晶圆代工是典型的规模经济行业，客户黏性建立在工艺成熟度、制造良率和价格三者构成的三角之上。粤芯能否在短时间内建立起足够的竞争优势，直接取决于其产线良率爬坡速度和新客户拓展的实际节奏。

资金缺口与风险博弈

粤芯半导体此次IPO募资总额61．57亿元，全额行权超额配售后合计70．80亿元。按照发行后总股本计算，这笔资金的主要投向包括12英寸特色工艺平台建设项目、研发投入以及补充流动资金。

半导体代工行业的资本开支极其高昂。一条12英寸晶圆产线的建设成本通常在百亿元以上，而粤芯半导体的12英寸产线自2020年底投产以来，始终处于产能爬坡阶段。连续三年以上的亏损背后，是沉重的固定资产折旧和持续的工艺研发支出。这种重资产模式决定了公司的盈亏平衡点远高于轻资产的芯片设计公司，一旦产能利用率不足，固定成本的稀释效应会成倍放大亏损。

值得注意的是，网下投资者获配股份的整体限售比例达到了58．15％——这在深市新股发行的历史上属于罕见的约定限售安排。该举措在一定程度上锁定了短期内的抛压，但同时也折射出市场和保荐方对估值合理性的某种不确定感。通过主动让渡部分股东的短期流动性来稳定股价，说明各方都意识到初始定价可能偏高。

静态市销率方面，以1117亿元市值除以25．82亿元营收计算，得出约43．3倍的水平。如果按照TTM口径或其他调整后的收入数据核算，实际数值可能有所差异。无论如何，这一数值在同类晶圆代工企业中处于相对高位。市场显然给予了硬科技企业显著的溢价，但这种溢价的可持续性将取决于后续季度的财务兑现能力和全球半导体周期的走势。

后续观察的五根线索

粤芯半导体上市只是起点，真正的考验在后面。以下是投资者和产业观察者需要持续跟踪的关键指标：

其一，季度营收增速与毛利率走势。晶圆代工行业具有强周期性，需关注公司在全球半导体下行周期中能否守住订单基本盘。特别要留意毛利率是否随着产能利用率提升而逐步改善。

其二，12英寸产线产能利用率和综合良率。这是决定公司能否在可见的未来跨越盈亏平衡点的核心参数，招股书中的承诺需要在实际财报中被逐一验证。

其三，前五大客户收入占比。客户集中度过高既是绑定优质大客户的利好，也可能是议价空间受限的信号，两者并存。

其四，新增产线规划的落地进度和地方政府的补贴到位情况。12英寸产线的持续扩张离不开政策资金支持，这种支持的可持续性本身就是变量。

其五，横向对标。与已上市的中芯国际、华虹半导体进行工艺节点、客户结构、盈利模式的对比，将帮助市场建立更准确的估值坐标系。