BT财经

境内金融信息服务备案编号:

【京金信备(2021)5号】

2026年09月18日

注册 / 登录

交期从4月拉到10个月,AI芯片的瓶颈在存储

当地时间9月17日,英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议上释放了一个简单却极具冲击力的判断:随着AI向医疗、制造、金融等行业加速渗透,公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。

消息传出后,韩国股市应声而动。次日开盘,韩国综合指数涨超2%,其中SK海力士涨超4%,三星电子涨超3%,费城半导体指数隔夜也录得3.14%涨幅。亚洲市场联动跟涨,日经225盘中拉升近1%。

但这场狂欢的驱动力并非韩国企业自身的业绩指引,而是下游最大买家的订单预期。更值得关注的是,与此同时,全球半导体制造设备的零部件供应链正在经历一场严重挤压——沉积设备关键零件的交付周期已从正常的4个月拉长至10个月,部分激光设备零部件甚至面临40个月的等待期。

一边是销量翻倍的激进预测,另一边是零部件交期翻了数倍的生产瓶颈。AI算力的竞争焦点,正在从GPU本身转向一个更隐蔽也更关键的环节:HBM高带宽存储。

从GPU到HBM:芯片翻倍的真正含义

黄仁勋所说的"销量翻倍",首先需要搞清楚口径。根据英伟达官网投资者关系页面的披露内容,这一表述建立在其数据中心业务持续扩张的基础上——AI模型训练推理需求的爆发式增长,正在带动服务器端芯片出货量的成倍攀升。

这里的关键在于理解AI芯片的构成。传统的计算范式下,芯片的性能瓶颈主要在于算力单元(GPU核心)。但随着大模型参数规模突破万亿级别,数据搬运的速度反而成了新的制约因素。这就引入了一个概念——HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)。

如果把GPU比作工厂里的工人,那HBM就是工人手边的工作台。工人再能干,如果台面上的空间不够大、拿取零件的速度跟不上,整体效率就会打折。HBM通过垂直堆叠多个存储芯片的方式,提供了比传统DRAM更高得多的数据传输带宽,成为了高端AI芯片不可或缺的配套组件。

这意味着,英伟达芯片销量的翻倍,不仅仅意味着更多GPU被卖掉,更意味着配套的HBM存储芯片需求会以更快的速度膨胀。每一个高端AI芯片都需要至少一枚大容量HBM模组,存储端的放大效应由此形成。

HBM卡脖子:谁掌握了产能谁就拥有定价权

在这个链条上,SK海力士的位置最为敏感。作为全球首批实现HBM量产的企业之一,SK海力士已经在英伟达的高端AI芯片供应链中占据了稳定份额。虽然具体的供应比例属于商业机密未公开披露,但行业共识是:SK海力士凭借其在工艺迭代上的先发优势,已经成为英伟达HBM供应体系的核心参与者之一。

产能紧张的信号已经清晰可见。根据韩国媒体ETNEWS的报道,全球范围内半导体制造设备的关键零部件普遍出现供应短缺,沉积设备零件的交付周期从4个月延长到10个月,部分日本采购的激光设备零部件最长需要40个月才能到货。

这些设备正是用于生产HBM存储芯片的关键生产线。当扩产所需的核心零部件无法按时到位时,整个行业的供给弹性就被压缩了。在这种格局下,掌握现有量产能力的企业自然获得了更强的议价能力。

SK海力士近期的股价表现就是这种逻辑的直接映射——单日涨幅超4%,市值随之大幅扩容。三星电子同样受益于行业景气度回升,盘中涨幅超3%。

值得注意的是,这种上涨的底层驱动并不是企业自身宣布的重大订单或业绩超预期,而是外部生态方发出的需求信号叠加供应链瓶颈的交叉验证。买方(英伟达)说需求会翻倍,卖方(零部件供应商)说产能短期难以跟上,价格和需求的双重支撑就这样形成了。

中韩存储差距可能正在加速拉大

这场由AI驱动的存储芯片结构性变化,对全球产业链格局产生了深远影响。对于中国的存储产业而言,这是一个既充满机遇又暗含挑战的信号。

机遇在于:如果全球HBM市场需求确如英伟达所预期的那样持续高增,那么国产替代的空间也会被同步放大。目前中国企业在常规DRAM和NAND领域已有一定基础,但在高端HBM的量产进度和良率控制方面仍需追赶。短期内这构成了技术壁垒,但长期来看也会吸引更多的资本投入和政策支持。

挑战在于:零部件交期延长是一个全球性现象,不仅影响韩企,也同样影响中国存储企业的扩产计划。如果设备零部件的短缺持续数月甚至更长时间,那么即便国内企业有意加快HBM研发节奏,也可能受制于硬件层面的现实约束。

此外,零部件供应链的紧张还指向了一个更深层次的问题——半导体产业链上游的设备商和材料供应商正处于一个高景气周期。那些能够解决"卡脖子"环节的国内厂商,可能是这一轮AI热潮中最容易被忽视的受益者。

接下来看什么

投资这条产业链需要跟踪以下几个关键指标:

第一,英伟达下一季度财报中的数据中心业务营收增速及HBM相关出货量指引。这是需求侧最直接的验证,若连续两个季度符合或超越"翻倍"逻辑,存储产业链的景气周期就有望延续。

第二,SK海力士和三星电子的HBM产能利用率及新品迭代进度。关注其是否如期推出下一代HBM产品以及良率改善情况,这将直接影响供货能力和利润率水平。

第三,全球半导体设备零部件交期数据的边际变化。如果积压开始缓解、交付周期缩短,说明供给瓶颈正在松动,相关股票的投资逻辑可能需要重新评估。

第四,国内存储企业和设备制造商的研发进展与订单落地情况。特别是在国产HBM项目能否进入客户验证阶段,以及零部件替代方案是否取得实质性突破。

这场由AI掀起的存储芯片行情,本质上是一场关于产能分配和利润分配的重新洗牌。赢家不是那些喊出最多口号的人,而是那些先把存储堆起来、把良率提上去的人。



版权声明:本文版权归BT财经所有,未经允许任何单位或个人不得转载,复制或以任何其他方式使用本文全部或部分,侵权必究。
帮助中心
联系我们
联系我们

 

商务合作:

 

公司地址

北京市丰台区汉威国际广场一区一号楼629

 

 

商务合作

周先生

Tel: +86-17743514315

Email: info@btimes.com.cn

官方微信公众号

北京领讯时代信息技术有限公司 | Copyright ©️ 2026 财经时报 版权所有 京ICP备19043396号-7

京公网安备 11010602007380号 | 境内金融信息服务备案编号:京金信备(2021)5号

网信算备110106674807801230011号


声明:未经授权,不得复制、转载或以其他方式使用本网站的内容。BT财经尽最大努力确保数据准确,但不保证数据绝对正确。