硅片采购金额翻倍，营收只涨五成：SK海力士多花的钱买了什么

SK海力士在一个季度里把硅晶圆采购金额提高到了上一季度的两倍多。据DIGITIMES 9月1日援引供应链与分析师口径的数据，其2026年第二季度硅晶圆采购金额环比增长104%，采购力度同期明显超过三星电子。报道还称，它向部分一级核心设备供应商开放了价格调整窗口，默许提价3%至4%，结束了设备供应商连续五年降价的惯例。

把这条消息和公司自己7月29日发布的二季度财报放在一起，反差才真正显现：官方口径下，二季度营收79.3187万亿韩元，环比增长51%，营业利润60.5426万亿韩元，营业利润率76%，均创单季新高。收入多了五成，材料采购花出去的钱多了一倍——中间那道缺口，是本轮AI存储竞赛最真实的成本信号。

翻倍的采购额里，有多少是“买贵了”

硅晶圆是芯片制造的地基，DRAM与NAND都要在它上面生长。要判断这104%的成色，可以先看行业物理量：SEMI旗下硅片分组（SMG）的季度数据显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长9.1%，达到3573百万平方英寸，同比增长7.4%。

也就是说，全球硅片实际交付的量只温和增长，SK海力士的采购金额却翻了一倍。差价只能来自两处：单价上涨，以及提前锁定未来几个季度的量。

涨价已有明确轨迹。今年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆同步发出年内第二轮涨价函，12英寸常规硅片上调5%至8%，面向AI与高性能计算的高端专用硅片涨幅达18%至22%；三季度市场更出现三年来首次覆盖6英寸、8英寸、12英寸的全尺寸普涨，涨幅一成起步。环球晶圆、台胜科、合晶均已确认在与客户洽谈或推进调价。

换句话说，囤货不是省钱，而是先把确定的价格买下来。这笔账的底层逻辑在于：硅片属于材料项，在DRAM的成本结构里，其权重远低于设备折旧、良率与技术摊销。对一家正在抢产能的存储厂来说，材料多付一成，换来的是晶圆机台不因缺料空转的把握——它换的不是利润率，而是交付确定性。

两头锁定：下游签长约，上游抢交期

SK海力士自己的表述与这套动作高度一致。其二季度财报提到，在客户需求超过供给能力的环境下，能否按时交付所需数量已成为核心经营竞争力，公司已与约10家关键客户签订长期供货协议。一边用长约锁定客户需求，一边用现金锁定上游物料，这种“两头签字”的结构，正是本轮存储周期与以往最大的差别。

现金也确实给足了弹药。截至二季度末，公司现金及等价物达88万亿韩元，一个季度增加33.6万亿韩元，净现金69.4万亿韩元。8月19日，董事会又批准了40万亿韩元的回购并全部注销方案，称是韩国上市公司史上最大规模的库藏股注销。

设备端的变化更微妙。DIGITIMES今年7月28日的报道即提到，随着全球建厂投资潮把关键设备交付周期拉长到原来的两倍，三星与SK海力士都在考虑提前下单。存储厂长期是设备商最强势的客户，习惯用砍单和年度降价压价；一旦连它们都愿意接受3%至4%的上调，说明议价的天平正在从“买方的规模”转向“卖方是否有货”。需要说明的是，这条涨价消息并未给出涉及的具体厂商名单与生效时间，属于供应链与分析师口径，而非公司披露。

被媒体错放的季度，和被夸大的细节

这条报道的传播过程中也出现了值得提醒的数字错配。转载版本称“2026年一季度SK海力士营收52.58万亿韩元、同比增长298%”：52.5763万亿营收与37.6103万亿营业利润确实是官方一季度数据，“净利润率超过70%”也对应其一季度77%的净利率，但一季度的营收同比增幅实为198%，且到9月初最新的季度已经是一季度之后的二季度。同时，报道中“1c DRAM月产能目标提升至17万至20万片”“375层NAND首次在字线金属栅极用钼替代钨、并选择东京电子炉式设备替代泛林单片式设备”等细节，在公司公开材料中均未检索到对应披露——其二季度财报只写到321层产品已占产量结构最大比重、计划在年底前提升至国内产能约50%，以及1c制程产品已开始正式出货。这些技术细节应作为供应链信息看待，不宜当作已确认事实。

中国硅片厂商，能分到多少

海外涨价与国内扩产在同一时间发生。立昂微旗下金瑞泓自7月1日起将硅片价格上调10%至15%，其董事长在半年度业绩说明会上明确判断“半导体硅片已进入涨价周期”；沪硅产业称300mm硅片价格在经历2023至2025年持续下行后，今年上半年逐步企稳回暖，公司上海与太原两地300mm合计产能已达100万片/月，上半年营收同比增长36.51%、300mm销量同比增超九成；西安奕材8月5日宣布联合战略投资方对武汉12英寸硅片基地增资65亿元，立昂微8月26日拟再投约30亿元建设12英寸项目。

但直接受益的节奏，比情绪要慢。国内硅片厂商的订单多是2025年末签订的长协，期限半年至三年不等，价格已提前锁定，因此现货市场的上涨与长协价形成分化。有厂商工作人员对21世纪经济报道表示，涨价若要充分反映到报表上，预计要到今年四季度以及明年上半年。更关键的结构性障碍是：国产12英寸硅片目前主要供给逻辑、功率与成熟制程客户，进入存储大厂先进制程正片供应链仍需较长验证周期。集微咨询的预测显示，2025年中国大陆12英寸硅片国产化率约15%至20%，2026年预计提升至25%至30%。

所以更值得盯的不是短期内会不会有存储订单外溢，而是同一套逻辑是否会持续外溢：当“交付确定性”本身开始被定价，材料、设备、零部件这些原本在买方市场里被压价的环节，会逐步拿回一部分议价权。这是一轮利润重分配，而不只是一轮涨价。

接下来该看什么

第一，看SK海力士三季度财报里的资本开支、存货与预付款项变化，以及M15X量产提速与龙仁一期洁净房2027年初投用的节奏——囤货最终要落到资产负债表上，才会被验证。第二，看9至10月国内外硅片厂商续签明年长协的价格结果，以及SEMI SMG三季度出货与均价，判断“全尺寸普涨”能撑多久。第三，看设备交付周期是否从“两倍”回落，若回落，涨价窗口可能自行关闭。第四，看国内硅片企业四季度报表能否兑现涨价红利，以及国产12英寸正片在存储客户的验证进度。至于印第安纳厂，官方节点是40亿美元投资、约133英亩厂区、首座封装洁净室计划2028年10月启用、2029年下半年供应“美国制造”HBM，这些是已宣布规划，不是已建成产能。

参考数据来源

• SK海力士（SK hynix）· SK hynix Announces 2Q26 Financial Results · 2026年7月29日 · https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/
• SK海力士（SK hynix）· SK hynix Indiana fab breaks ground as new hub for US AI innovation · 2026年8月28日 · https://news.skhynix.com/en/indiana-groundbreaking-ceremony-sketch/
• 21世纪经济报道 · 半导体涨价潮“烧”至上游！硅片迎来普涨，国内厂商何时享红利？ · 2026年8月31日 · https://m.21jingji.com/article/20260831/herald/e0f90227281b4bbd2c5dc2e89cba1426.html