BT财经

境内金融信息服务备案编号:

【京金信备(2021)5号】

2024年11月22日

注册 / 登录

【RCEP财讯】马来西亚首届半导体招聘日圆满落幕:推动产业发展与人才培养

马来西亚首届半导体招聘日近日在吉隆坡圆满落幕。此次招聘活动由雪兰莪州信息科技和数字经济机构(SIDEC)与马来西亚先进半导体学院联合主办,开幕仪式由马来西亚经济部部长拉菲兹和雪兰莪州行政议员黄思汉主持。此次招聘活动吸引了包括中国企业在内的25家国际知名企业及约2000名马来西亚大学生参与。

 

【RCEP财讯】马来西亚首届半导体招聘日圆满落幕:推动产业发展与人才培养

 

黄思汉在活动中介绍,根据马来西亚国家半导体战略,该国计划未来打造10家半导体设计和先进封装企业、100家半导体供应链企业。巴生谷半导体走廊,包括雪兰莪州和吉隆坡地区,将致力于吸引约40家相关企业入驻。为此,马来西亚设定了培养6万名半导体专业人才的目标,以满足行业发展需求。

 

雪兰莪州信息科技和数字经济机构负责人杨凯平表示,希望通过此次招聘活动,建立马来西亚的半导体人才生态系统,吸引国内外最优秀的人才投身该产业,进一步完善马来西亚的半导体供应链。

 

此次招聘日的成功举办不仅为半导体企业和人才搭建了良好的沟通平台,也为推动马来西亚在全球半导体产业链中的地位提升奠定了坚实基础。



财经时报-马来西亚
帮助中心
联系我们
联系我们

 

商务合作:

 

公司地址

北京市丰台区汉威国际广场一区一号楼629

 

 

商务合作

周先生

Tel: +86-17743514315

Email: info@btimes.com.cn

官方微信公众号

领讯时代文化传媒 | Copyright ©️ 2024 财经时报 版权所有 京ICP备19043396号-7

京公网安备 11010602007380号 | 境内金融信息服务备案编号:京金信备(2021)5号

网信算备110106674807801230011号


声明:未经授权,不得复制、转载或以其他方式使用本网站的内容。BT财经尽最大努力确保数据准确,但不保证数据绝对正确。