【BT财报瞬析】芯朋微2023三季报：资产负债表稳健，研发投入持续加大，净利润受压

本财报公告时间：2023-10-27 19:52:30

芯朋微（股票代码：688508）是一家专注于模拟及数模混合功率半导体的研发和销售的企业，处于中国集成电路行业的核心领域之一。公司在高低压集成功率芯片领域具有全球一流的技术水平，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。

从资产负债方面来看，芯朋微2023年三季度末的总资产为28.11亿元，相比上年度末的17.2亿元增长了63.44%。负债合计为3.32亿元，相比上年度末的2.5亿元有所增长。净资产为24.8亿元，相比上年度末的14.7亿元增长了68.78%。资产负债率为11.8%，相比上年度末的14.52%有所下降。

在利润方面，芯朋微2023年三季度的营业收入为5.8亿元，相比上年同期的5.28亿元增长了9.94%。营业利润为5156.84万元，相比上年同期的7846.16万元有所下滑。净利润为5790.53万元，相比上年同期的7833.07万元有所减少。这主要是由于公司持续加大研发投入，研发费用增加导致利润减少。

在现金流量方面，芯朋微2023年三季度的经营活动现金流入小计为4.84亿元，相比上年同期的5.31亿元有所减少。经营活动现金流出小计为5.14亿元，相比上年同期的5.32亿元略有减少。经营活动产生的现金流量净额为-2968.16万元，相比上年同期有所下滑，主要系政府补助减少、人员费用增加所致。

综上所述，芯朋微2023年三季度在资产负债表上表现稳健，研发投入持续加大，但由于研发费用的增加，公司的净利润受到了一定压力。然而，随着国家对集成电路行业的大力扶持和推动，以及国内市场需求的增长，芯朋微公司在行业地位上逐渐崭露头角。未来，公司需要不断开发适销对路的新产品，以满足市场需求。

对于投资者来说，芯朋微是一家在集成电路行业具有一定竞争力的公司，但也需要关注其研发投入对利润的影响。同时，由于集成电路行业的市场变化较快，投资者在投资时也需要关注行业动态和公司的市场策略。

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