BT财经

境内金融信息服务备案编号:

【京金信备(2021)5号】

2024年11月23日

注册 / 登录

【BT财报瞬析】芯导科技2023三季报解析:研发投入增长,净利润受压

本财报公告时间:2023-10-27 16:48:58

 

 

芯导科技(股票代码:688230)是一家专注于集成电路设计的企业,主要产品包括功率器件和功率IC,广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。2023年三季报显示,该公司在全球半导体市场整体低迷的背景下,面临一定的运营压力,但仍在持续加大研发投入,积极应对挑战。

 

 

从资产负债方面来看,芯导科技2023年三季度末的总资产为22.47亿元,相较于上年度末的22.13亿元,增长了1.56%。负债合计为5466万元,相较于上年度末的4166.24万元,增长了31.23%。净资产为21.93亿元,相较于上年度末的21.71亿元,增长了1.02%。资产负债率为2.43%,相较于上年度末的1.88%,有所上升。

 

 

在利润方面,芯导科技2023年三季度的营业收入为2.24亿元,相较于上年同期的2.62亿元,下降了14.58%。营业利润为6854.58万元,相较于上年同期的1.11亿元,下降了38.23%。净利润为6421.94万元,相较于上年同期的1.01亿元,下降了36.61%。这主要是由于收入下降,以及公司持续加大研发投入及增加股份支付费用所致。

 

 

从现金流量来看,芯导科技2023年三季度经营活动产生的现金流量净额为4865.36万元,相较于上年同期的5315.74万元,下降了8.47%。经营活动现金流入小计为2.46亿元,相较于上年同期的3.22亿元,下降了23.6%。经营活动现金流出小计为1.97亿元,相较于上年同期的2.69亿元,下降了26.77%。

 

 

综上所述,芯导科技2023年三季度面临一定的运营压力,营业收入和净利润均有所下降,但公司仍在积极应对,持续加大研发投入,以期在未来获取更大的市场份额。同时,公司的资产负债状况良好,总资产和净资产均有所增长,资产负债率保持在较低水平。

 

对于投资者来说,芯导科技是一家具有高技术门槛的公司,虽然短期内面临压力,但长期看,其在半导体领域的深耕和持续的研发投入,将有助于公司在未来获取更大的市场份额。建议投资者关注公司的研发动态和市场变化,做好长期投资的准备。

 

本文仅代表分析师本人或者分析师在AI分析基础上作出的判断,并不能作为任何投资指标,也不构成任何投资建议。本文初衷是帮助投资人以最直观、最快速的方式,用最专业的视角对资本市场数据进行分析与研判。



版权声明:本文版权归BT财经所有,未经允许任何单位或个人不得转载,复制或以任何其他方式使用本文全部或部分,侵权必究。
帮助中心
联系我们
联系我们

 

商务合作:

 

公司地址

北京市丰台区汉威国际广场一区一号楼629

 

 

商务合作

周先生

Tel: +86-17743514315

Email: info@btimes.com.cn

官方微信公众号

领讯时代文化传媒 | Copyright ©️ 2024 财经时报 版权所有 京ICP备19043396号-7

京公网安备 11010602007380号 | 境内金融信息服务备案编号:京金信备(2021)5号

网信算备110106674807801230011号


声明:未经授权,不得复制、转载或以其他方式使用本网站的内容。BT财经尽最大努力确保数据准确,但不保证数据绝对正确。