比亚迪半导体获投19亿 完成A轮融资后估值近百亿

5月26日晚间，比亚迪披露公告称，旗下比亚迪半导体有限公司（下称"比亚迪半导体"）成功引入战略投资者。由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，完成A轮融资19亿元。

4月14日，比亚迪曾披露公告称完成了全资子公司比亚迪半导体重组项目，并拟引入战略投资者。时隔42天，比亚迪便宣布比亚迪半导体完成A轮融资。比亚迪表示，此次引战完成后，将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

具体而言，本轮投资者由红杉瀚辰、红杉智辰（以上为红杉资本），中金启鹭基金、中电中金基金、中金浦成、中金启辰基金、中金传化基金、联通中金基金（以上为中金资本），先进制造基金、伊敦基金（以上为国投创新），以及Himalaya Capital、瀚尔清芽、中航凯晟、鑫迪芯投资等组成。公告当日，各方签署《投资协议》。

本轮投资前，比亚迪半导体估值为75亿元， 而此次融资19亿元获得公司20.2126%股权，因此投后估值超过94亿元。

​本次投资方共计19亿元的增资款中，7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外，本次增资款将全部用于主营业务。

据了解，资本市场对此次引战融资的反应异常火爆，除上述机构外，目前有一众与比亚迪半导体业务高度协同的知名产业投资机构正在履行入资程序。未来，多元属性投资参与方的加盟，将给比亚迪半导体的发展带来更多可能。

公开资料显示，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年4月完成更名与重组。主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。