华为巴龙5000芯片初亮相运营商业务,手机产品2月发布
2月4日消息,中国移动联合华为1号在杭州5G规模试验外场完成了2.6GHz SA(独立组网)商用芯片与网络端到端空口的互通测试,下行峰值速率超过1Gbps。
这次测试使得中国移动成为全球首个遵循3GPP国际标准实现SA架构下芯片与网络空口互通的运营商。同时,也标志着中国移动的5G规模试验正式进入新阶段。
据悉,这次测试采用了华为巴龙5000商用芯片。这也是华为巴龙5000芯片发布后首次亮相运营商业务。
1月24日,华为在其北京研究所举办的5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,发布了巴龙5000(Balong 5000)芯片。
据悉,巴龙 5000芯片是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。而且,巴龙 5000还不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案。
发布会上,华为介绍称,巴龙5000可以支持多种产品形态,除了支持智能手机外,还能支持家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。而且,巴龙5000还是全球首个支持V2X(车到无限)的多模芯片。
另外,为满足运营商对多种组网、最大化利用频谱资源和频段资源等的需求。巴龙5000率先实现了支持Sub6G 100MHz*2CC带宽、NR TDD和FDD全频谱,以及同时支持SA(Standalone ,5G独立组网)和NSA(Non Standalone,5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)两种组网方式。
发布会上,华为发布了华为5G CPE Pro,这是一款搭载巴龙5000芯片的产品。据华为称,这款产品在5G网络下其可以实现3秒下载1GB的高清视频。
巴龙(Balong)作为华为旗下的基带芯片产品,是麒麟芯片最核心的组成之一。华为在发布会上同时也透露了巴龙5000在手机上应用的消息,称将在2月25日-28日举行的巴塞罗那世界移动大会上发布基于巴龙5000的华为5G手机。