关于中国“芯片”的现状，你还有很多需要了解的
2018年8月10～12日的世界科技创新论坛上，中国信息产业发展研究院战略研究中心主任董云庭与一众企业家，围绕主题"中国芯和产业全球化"做出了自身相关的看法与建议。
以下内容为演讲摘要：
为什么我国在重要的芯片领域上，一直受制于他人呢？
董云庭：历任杭州电子科技大学副校长，中国电子工业发展规划研究院院长兼电子工业部综合规划司副司长、电子工业部政策研究室主任，信息产业部电子规划院院长，中国信息产业发展研究院战略研究中心主任。
董云庭：中国半导体为什么落后？我觉得主要是4个不足：
1、基础不足。起步较晚，90年代才开始，而且集中于制造这一块。
2、投入不足。半导体我们现在上的十二程序均价是50亿美元。所以，这几年我们已经募集的集成电路基金号称国家大基金，一共1387亿人民币，现在投的是66个项目，每个项目平均不到20亿。我跟他们基金公司高管们讲，你们这么天女散花一样是做不成大事的。
3、人才不足。我们目前半导体从业人员30万，单从量来说，我们到2025年半导体这个行业大概还需要继续增加50万人才。
4、创新不足。受体制机制的影响，中国人的浮躁心态一直没有解决。
所以，我特别欣赏习总书记有这么一段话，我们必须要有十年磨一剑的定力在芯片、操作系统、发动机、精密仪器等核心领域攻艰克难。我可以坦白说一句，没有十年努力我们可能走不到全球半导体行业的前列。
王慧轩：博士，高级经济师；曾任中共乌鲁木齐市委委员、东山区委书记、米东新区管委会主任。现任紫光集团有限公司董事、联席总裁，中青信投控股有限责任公司董事长、总裁，500彩票网董事长。
王慧轩：有两个东西需要特别关注。一个是头脑发热。我们经常吹出来很多的神话，让欧洲颤栗，让美国害怕。事实上总体的产业链从底层技术到产业链和产业生态，我们和别人比仍然有很大的差距，要有板凳，要坐十年冷的这样一种意志力，有这样一种恒心，不要吹太多泡沫性的话。
还有一个是国家产业的政策要做很好的协同，包括投资强度，投资的集中度，包括对这个领域人才培养的一些相关政策和人才引进的一些相关政策。
举一个简单的例子，如果一个搞集成电路的人才在香港新加坡个人所得税只交15%，新加坡特殊的情况下5%就可以了，甚至可以不交。但是我们这个地方引一两个高端人才，发他一两百万的薪酬，需要交45%的个人所得税。整个政策的协同不是单一一方面的，而是作为一个系统的工程，很好的去考虑怎么能够给集成电路的发展提供一种系统的政策支撑非常重要。
在芯片领域，我们有什么后发优势呢？
董云庭：我们第一个优势就是市场优势，中国可能是这个芯片的最大需求市场，我们大概占了需求市场的50%，但我们自给的只有10% 。2017年中国生产了19.2亿部手机，占全球总量75%；生产了3.1亿台电脑，占了全球总量的95%；还生产了1.7亿台彩电，占了全球总量的60%。
第二个优势是我们这个行业的技术优势不断在发挥，当年我们建908、909工程的时候我们目标是0.9微米。中兴国际是做制造的，它的工艺已经稳定在20纳米，从技术角度讲，因为我们现在给五金定的标准，射频芯片要求工艺12纳米，这个对华为、中兴、大唐电子，而且华为这个麒麟980它的神奇工艺就是纳米。通常来说一般都认为这个芯片的设计工艺到了3纳米，要再下去可能性很小，总有一个极限，摩尔定律也有一个极限。我们从技术来讲，我们可能一步一步的跟着全球最先进的工艺向前进。
第三个优势是管理水平优势，例如华为，华为它的发展，当年改革开放三十年的时候，我给华为五条建议，第一条是重要的战略定位。从此积累了第一桶金开始，我1997年第一次到华为，他1997年有了40亿的收入，用了4个亿的投入，他去年做了6036亿，研究投入897亿，差不多投到15%，但现在调子又改了，它未来怎么走？不是向科技、创新增效益，而是向管理增效益。所以我们有一大批在高技术领域的企业，管理水平来讲可能已经达到国际先进水平。
张世龙：美国亚利桑那大学航空航天和机械工程系博士学位，圣邦微电子（北京）有限公司总裁。
张世龙：中国是全球IC最大的市场，超过50%。我想如果要说找一个优势的话，可能也就找这条了。我有时候跟我们的同事在讲，我说咱们现在在中国，中国过去40年不管整个经济还是电子产业发展都那么快，给我们提供了这么多机会，时势造英雄，如果我们的公司在巴基斯坦或者土耳其，我们把产品做出来还得跑到中国来卖，现在在中国就跟客户沟通，定义产品、设计产品，产品设计出来以后再到客户那边去，多方便，一个电话就跑到客户门口去了。
市场是绝对的优势，另外还有几个相对一点的优势，整个从人才这十几年，还是增加的很多，包括高端的人才，从设计到测试到质量到工艺到管理人才，确实增加了很多。再一个就是资本市场，相对十年二十年以前，其实资本涌入芯片行业的力度比以前大了很多。直接的一个结果就是在2000年的时候，中国的集成电路设计产业总的销售额大概是几亿，我这个数字不一定特别准，但去年中国已经到了2000亿，已经超过2000亿规模，我说的是芯片设计的，不包括工艺的。
王慧轩：我觉得中国芯片有很多的机会，至少有五方面的纵深可以考虑。
1.市场纵深。去年全球4300亿美元的芯片产值，中国进口量到了2601亿，中国是世界上最大的电子类终端市场的制造基地也是消费基地。所以这个市场是世界上最大的市场。
2.技术纵深。这些年虽然我们差距非常大，但是我们已经实现了很多的技术积累，在某些领域也开始有了自己的技术突破。我认为这个趋势是在缩短，而不是在拉大。比如说像紫光也把DDR4的颗粒实现了量产，3D堆叠的领域完成了32层的这样一个，而且整个的电路的布局跟三星和东芝半导体还是不一样的，有一些功效更小，效率更高的技术突破。
3.本纵深资。世界高科技企业的发展从来离不开资本市场的推动，整个世界高科技产业高速发展的历史，就是一个资本市场高速发展的历史，这一点大家要认真看一看就能看得明白。因为集成电路领域就是资本密集行业。中国十年以前拿100亿美金干一个企业非常困难，但是我们今天开始具备了这样一个条件，资本市场对高科技产业的发展，在投资回报上也有了更多的条件。
4.人才纵深。我们自己培养的工科类的人才越来越多，现在有一些留学回来的人员也比原来更多了。我们在人才差距很大，不仅数量不俗，而且质量不俗。但是跟早一些年比，这个领域有了很大的进步，这是面向未来有了一个很好的人才基础。
5.政策纵深。虽然没有真正变成一个特别有效的国家意志，但是从社会到企业到政府，集中精力去发展好集成电路这样子的一个想法和认识越来越统一了。大家不要听那些所谓的市场化的神话，韩国也好，日本也好，他们集成电路发展的历史都是国家意志的一种体现，我们越来越意识到这些东西。
针对目前的芯片领域，有什么好建议呢？
董云庭：
1、集成电路产业发展的初期必须由政府来主导，但是到了目前阶段，制定规划，确立战略，科学布局，制定政策可能非常重要。
2、我建议中国的半导体行业，把主要的集中点放在两块，一块做实际，一块做制造。因为材料与装备我们跟人家的差距太大了。这样既可以带动产业链的前端，也可以带动产业链的后端。
3、未来就是开展国际合作也好，发展产业也好，要做到四个集中。
第一，产业集中度要高。当前集成电路的产业投资主体分散，管理主体也非常分散，这对产业发展非常不利。
第二，投资集中度要高。
第三，人才集中度要高。为什么要高？因为我们能源不多；
第四，政府政策的集中度要高。虽然我们的产业取得了很大的发展，但是总体水平怎么样呢？我告诉你们两个水平，我们去年出口了2000亿块芯片，出口金额是660亿美元，进口是3770亿块，2601亿美元，我们进口芯片的均价是0.69美元，6毛9分，我们出口的均价是0.33美元。
换句话说，我们出口芯片的价值跟进口芯片的价值差太远，我们出口的全是低端，进口是中高端。只有充分认识这个差距开展国际合作，我们半导体产业才会发展的更快。产业加快提高集中度。当前集成电路的产业投资主体分散，管理主体也非常分散，这对产业发展非常不利。
4、创新驱动，要静下心来，这个特别重要。之前有一个新闻标题变成"一个中兴倒下去，千万家中兴站起来"，有这个必要去说吗，你做的也就是超算领域的专用芯片而已。
5、建议政府要管理，但不能管理过度。管理一过度就管死，框框增多，政策多门，一定导致效率低下。
6、充分发扬企业家精神。按照我的理解，企业家精神就是开放；第二个很重要，自由；第三个是竞争；第四个是宽容。中国没有建立宽容机制，这可能是我们研究开发的大敌。爱迪生发明灯泡做了一千多次的实验才成功，一个重大的项目怎么可能一两年就成功呢？所以我们坚决克服急功近利，短期行为，机会主义的做法。
王晶：芯片这个领域肯定不可以独善其身，我们肯定只能抓住我们自己最优势的去做，其他方面只能慢慢赶上去，因为我们国家在这个领域的发展很迟，这些发达国家，还有韩国、台湾地区都走的比较早，这个方面我们抓住我们的设计，抓住我们的测试，这是我们的，关键核心在我们自己手上，其他的流片可以拿出去分工合作。
王晶：福建新大陆科技集团董事长，厦门大学工商管理硕士(MBA)，高级工程师。政协第十三届全国委员会教科卫体委员会委员。
我对未来中国芯片的发展，还是比较乐观的。但是因为我们国家改革开放到现在总共才有40年的时间，我们真正关注到核心技术也就二三十年的时间，所以说中国的差距跟世界的差距是很大的。因此，想在基础芯片上，在底层上的基础芯片，我们的差距是非常大的。我们不可能说一夜之间就能超过，而且这个时候还得下很大的功夫。
但中国的特点是我们的市场很大，我们的应用量非常大，我们如果用1%的人口做一款产品，1%的人在用我们也有1300万。所以这跟全球其它国家去比是完全不一样，因此我们在一些应用芯片、专业芯片上，其实我们的机会还是比较大的。而在这个方面，我们完全很多地方是可以自主的，当然可以借用世界各方面的资源来完成我们的这个芯片方面的设计。但是，从长远来说，由于我们的市场大，我们的数字量大，所以我们的机会也是比较大。
田宇：中国和全球产业链在分工合作上应具什么态度？
张世龙：说到分工协作这块，我以前是做芯片设计，具体的数字我没太看，后来田宇说让我参加论坛，我说研究一下数据吧，研究完了吓了一跳。集成电路的制造，最基础的材料是圆片，但是那个圆片整个全球的供应是日本占两家，占53%，第二是台湾，第三是德国，第四是韩国，其他是8%，中国在那8%里面。从整个芯片制造的圆片这一块是在国外手里面。
后面芯片制造的时候，刚才讲到光刻机，7纳米垄断的是荷兰，中国好像最近也买了一套，1.2亿美金，那个非常贵，但是人家不卖给你买你就没了。另外产品的封装，中国的封测这些年发展的最快，长电科技已经全球第三，但是他用到的封装材料，还有眼线框架有80%～90%都是进口，还有整个测试机也都是进口，中国全产业链都在做，但是跟世界领先水平相比差距还是非常大的。
我前面也说了，设计从几亿到2000亿，我们相比自己来说，有很大的长进。但是整体来说，我们差距还是很大，整体上有差距，局部有接济，我们还是积极参加到全球化里面，把自己的这块做好，当然也尽可能早一点赶上去。
董云庭：
1.半导体从一开始就是全球不同国家、不同企业共同努力，或者说是集成的结果，绝不是哪一个国家，哪一个地区自己能完成的。
2. 从产业链来讲，我们从材料、装备、制造、设计、封装测试，我可以说没有一个国家把这五个产业链的主节点都能包括下来。
3. 从生态链的角度来讲，可能会牵扯到资金、能源、材料，以及制造过程，最后还得有需求方。我有时候在想，你卡死我们，如果你不卖给中国，你卖给谁？它没有地方可去。所以从生态链的角度来讲，可能更是一个全球化的问题。
4. 半导体的器件大概有几百种，我可以说没有一个国家是全部能做的。所以这个产业必须要全球化才有出路、才有前景。
5. 行业技术进步非常快。90年代的时候，我们基本上还停留在微米的水平，到2000年以后我们就开始进入纳米的水平。当年的工艺还到不了20纳米，现在实验室里已经解决了3纳米的问题。技术进步快就牵扯到一个，你必须持续的高强度的投资，这可能不是哪一家企业单独能解决的，必须要靠多个领域、多个方面的合作才行。
6.我们这个半导体产业是全球发展的产业，所以我们半导体领域的企业必须高度重视这个领域的国际合作。我们正在考虑，通过"一带一路"这个平台建立起高技术产业的国际合作体系。
王慧轩：今年4月26日总书记到了武汉长江存储紫光旗下的企业，他当时提出来核心技术一定要掌握在自己手里面，芯片毫无疑问是核心技术，在这个领域当中我们怎么加大自主创新和自主研发的力度，是摆在我们所谓伟大复兴面前绕不过去的一个课题，也是全体科技工作者需要去努力做的一件事情。但是，集成电路从芯片诞生的那一天开始，他就是一个全球化合作的结果，今天不可能、明天不可能、后天也不可能闭起门来搞芯片、搞集成电路。
从整个全球的分工来说，没有哪个国家有能力可以去垄断和控制集成电路的全部的产业链条，从发展来看，我也觉得通过更好的国际分工和国际合作，才有可能使这个领域发展的更快。因此，我的基本观点是我们一定要尽最大的努力在若干领域掌握核心的技术，去努力的实现一些技术的突破。
道理很简单，当你手里有一种东西，我手里也有一种东西，我的东西离不开你，你也离不开我的时候，它是真正的国际分工和合作，如果你手里没有东西的时候，那就是真正的受制于人。如果我不给你、你不给我你日子也过不下去，那个就好商量。我觉得要营造这样的格局
因此要坚定不移推动四个全球化：
1.技术全球化：在这个端口寻求更多的技术合作。
2.人才全球化：我们要在全球市场上寻求我们需要的这些方面的人才。
3.资本全球化：最近美国的众议院和参议院刚刚又通过了一个决定，就是关于外国投资审查的范围和权力都进一步加大了，但是我并不认为它是集成电路里面国际合作的终结，因为这是潮流不会因为哪个阶段的倒行逆施改变这个潮流，只不过是增加我们的难度而已。
4.市场全球化：在全球的市场当中定位你的技术水准，定位你的产品，定位你的销售，定位你面向未来的发展格局，只有这样我们才真正的能够做到在自主领域当中的创新，没有国际合作就没有自主创新。
习近平总书记曾说：我们要有"十年磨一剑"的定力，在芯片、操作系统、发动机、精明仪器等核心技术领域，下定决心，攻坚克难，把竞争和发展的主动权牢牢掌握在自己手中。
我可以坦白说一句："互联网模式创新并不能真正让国家强大，只有硬科技才是国之重器，必须勇往直前，没有捷径可走，华夏中国芯，须坐十年冷板凳"。