日本制造业扩张放缓　亚洲半导体产业增长动能有所减弱

亚洲制造业10月整体维持扩张态势，但日本、韩国及中国台湾等主要半导体出口经济体的制造业增长速度有所放缓，反映全球科技产业需求及区域经济复苏仍面临一定压力。

标普全球（S&P Global）公布的数据显示，日本10月制造业采购经理指数（PMI）从9月的54.1降至53.3，连续第10个月处于50荣枯线以上，但扩张速度降至近7个月以来最低水平。

数据显示，日本制造业产出及新订单增长均有所放缓。尽管半导体及人工智能（AI）相关产品需求持续提供支撑，但新出口订单增长速度也降至3月以来最低水平，反映外部市场需求增长动能有所减弱。

与此同时，韩国10月制造业PMI从9月的53.9降至51.3，创8个月以来最低水平；中国台湾制造业PMI也从56.7回落至54.9，显示亚洲主要半导体出口经济体的制造业扩张普遍放缓。